[发明专利]一种芯片级声表面波滤波器制作方法

摘要

本发明涉及芯片制作方法领域，一种芯片级声表面波滤波器制作方法，清洗工艺，压电材料的清洗；镀膜工艺，在压电材料表面镀金属膜；涂布工艺，在金属膜表面均匀的涂一层正性光刻胶；S4、光刻工艺，紫外光透过光刻版照射到下方光刻胶，光刻胶发生化学反应形成槽；显影工艺，在光刻胶上涂显影液，接触到紫外光的光刻胶与显影液反应，被去除；刻蚀工艺；保护层钝化；涂布工艺；显影工艺；刻蚀工艺；电镀工艺等工艺。通过增加保护层完成产品的钝化，解决了后续产品工艺划伤的隐患，大大提高了产品的防水防尘效果，并以此为基础，叠加光刻版版图的防静电条制作，应用电镀完成产品的凸焊点的制作，减少了传统的需要叠加剥离工艺与植金球的复杂程度。

主权项

1.一种芯片级声表面波滤波器制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、清洗工艺，压电材料的清洗；S2、镀膜工艺，在压电材料表面镀金属膜；S3、涂布工艺，在金属膜表面均匀的涂一层正性光刻胶；S4、光刻工艺，紫外光透过光刻版照射到下方光刻胶，光刻胶发生化学反应形成槽；S5、显影工艺，在光刻胶上涂显影液，接触到紫外光的光刻胶与显影液反应，被去除；S6、刻蚀工艺，去除无光刻胶的保护的金属膜，剩余光刻胶剥离；S7、保护层钝化，对整枚压电材料镀膜一层氮化硅，钝化保护，获得半成品芯片；S8、涂布工艺，对半成品芯片表面均匀的涂正性光刻胶；S9、光刻工艺，紫外光透过光刻版照射到下方光刻胶，光刻胶发生化学反应；S10、显影工艺，接触到紫外光的光刻胶与显影液反应，被去除；S11、刻蚀工艺，无光刻胶的保护的SixNy被去除，将金属结构PAD层裸露出来，剩余光刻胶剥离；S12、电镀工艺，电镀一层金完成对PAD层上金凸焊点的制作，得到成品芯片。