[发明专利]一种设有台阶槽的PCB的制备方法在审
| 申请号： | 201711227515.5 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN108012465A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 王洪府;纪成光;赵刚俊;王小平 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于印制电路板制备技术领域，公开了一种设有台阶槽的PCB的制备方法，其包括以下步骤：A、提供底部基板，在底部基板上制作线路图形；B、提供待压合基板，在待压合基板朝向底部基板的一侧埋入阻胶块，将自上而下叠合设置的待压合基板和底部基板压合成型为多层板；C、在多层板上与底部基板相对的另一侧开设与阻胶块对应的凹槽，将阻胶块从凹槽取出，得到侧壁非金属化的第一凹槽；D、在第一凹槽的槽底开设横截面积小于第一凹槽的第二凹槽，得到设有台阶槽的PCB。本发明中，压合成型之前阻胶块的设置，使得第一凹槽能够准确开设至待压合基板与底部基板之间的线路图形区，第二凹槽的设置，使得对台阶槽空间利用更充分。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 设有 台阶 pcb 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种设有台阶槽的PCB的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：A、提供底部基板，在底部基板上制作线路图形；B、提供待压合基板，在待压合基板朝向底部基板的一侧埋入阻胶块，将自上而下叠合设置的待压合基板和底部基板压合成型为多层板；C、在多层板上与底部基板相对的另一侧开设与阻胶块对应的凹槽，将阻胶块从凹槽取出，得到侧壁非金属化的第一凹槽；D、在第一凹槽的槽底开设横截面积小于第一凹槽的第二凹槽，得到设有台阶槽的PCB。
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