[发明专利]一种设有台阶槽的PCB的制备方法

说明书

本发明属于印制电路板制备技术领域，公开了一种设有台阶槽的PCB的制备方法，其包括以下步骤：A、提供底部基板，在底部基板上制作线路图形；B、提供待压合基板，在待压合基板朝向底部基板的一侧埋入阻胶块，将自上而下叠合设置的待压合基板和底部基板压合成型为多层板；C、在多层板上与底部基板相对的另一侧开设与阻胶块对应的凹槽，将阻胶块从凹槽取出，得到侧壁非金属化的第一凹槽；D、在第一凹槽的槽底开设横截面积小于第一凹槽的第二凹槽，得到设有台阶槽的PCB。本发明中，压合成型之前阻胶块的设置，使得第一凹槽能够准确开设至待压合基板与底部基板之间的线路图形区，第二凹槽的设置，使得对台阶槽空间利用更充分。

技术领域

本发明涉及印制电路板制备技术领域，尤其涉及一种设有台阶槽的PCB的制备方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，作为电子元器件的支撑体，是一种重要的电子部件。

为了缩小印制电路板的装配体积，或者装配需要下沉的元器件，在现有的设计当中，通常在印制电路板上开设阶梯槽。但是，目前印制电路板的阶梯槽均为一阶金属化或非金属化尺寸较大的阶梯槽。此种尺寸单一的阶梯槽设计，只能用于装配单个元器件，对于额外的小型芯片或功率放大器等需要配装的元器件，则需要在印制电路板表面进行贴装，从而增大了印制电路板的装配体积。

发明内容

本发明的目的在于提供一种设有台阶槽的PCB的制备方法，其制备而成的PCB能够充分利用台阶槽内的空间。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种设有台阶槽的PCB的制备方法，包括以下步骤：

A、提供底部基板，在底部基板上制作线路图形；

B、提供待压合基板，在待压合基板朝向底部基板的一侧埋入阻胶块，将自上而下叠合设置的待压合基板和底部基板压合成型为多层板；

C、在多层板上与底部基板相对的另一侧开设与阻胶块对应的凹槽，将阻胶块从凹槽取出，得到侧壁非金属化的第一凹槽；

D、在第一凹槽的槽底开设横截面积小于第一凹槽的第二凹槽，得到设有台阶槽的PCB。上述设置，在多层板上成型线路图形等作业完成后，开设凹槽，将阻胶块取出，避免了对第一凹槽的污染，最终可得到侧壁非金属化的第一凹槽。

作为优选，在步骤A中，在底部基板朝向待压合基板的一侧的表面设计第一凹槽的槽底位置，并且在第一凹槽的槽底位置处设计第二凹槽的槽口位置。

作为优选，底部基板包括至少一张基板，所述基板为芯板或子板，所述子板由至少两张芯板压合而成。

作为优选，在步骤A中，根据预设的第二凹槽的尺寸规格，在对应张基板的铜层上设置与第二凹槽对应的开口。

作为优选，在步骤D中，用激光烧蚀底部基板开口位置处的介质层，得到第二凹槽。

所述待压合基板包括顶部基板和中部基板，步骤B包括以下步骤：

b1、提供与底部基板相对应的顶部基板和中部基板，在中部基板上开设通槽；

b2、在通槽内埋入阻胶块；

b3、将顶部基板、中部基板和底部基板压合成型为多层板。

作为优选，顶部基板包括至少一张基板，中部基板包括至少一张基板，所述基板为芯板或子板，所述子板由至少两张芯板压合而成。

作为优选，在步骤b3中，先将顶部基板和中部基板进行压合，再将压合后的顶部基板和中部基板与底部基板进行压合得到多层板。

作为优选，在步骤b3中，将自上而下叠合设置的顶部基板、中部基板和底部基板一次压合成型为多层板。