[发明专利]无油空气用量降低的芯片测试系统及其方法有效
申请号: | 201711225299.0 | 申请日: | 2017-11-29 |
公开(公告)号: | CN107894560B | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 郑荣;席洪旺;梁红斌;李堂豪 | 申请(专利权)人: | 英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人: | 钟胜光 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 根据本发明提供了一种芯片测试系统,包括:测试室,所述测试室设置有门;位于所述测试室内的测试头,所述测试头用于在芯片测试期间与所述芯片接触以向所述芯片提供与热测试和冷测试相对应的温度;冷却液管路,所述冷却液管路用于向所述测试头提供冷却液以调节所述测试头所提供给所述芯片的温度;无油空气压缩机,所述无油空气压缩机用于生成无油空气并且通过管道将所生成的无油空气吹送到所述测试室内;以及控制单元,所述控制单元被配置为确定测试阶段处于热测试阶段还是冷测试阶段,并且基于所确定的测试阶段来控制所述测试室的门的开或关以及控制所述无油空气压缩机(14)是否向所述测试室内吹送无油空气。 | ||
搜索关键词: | 空气 用量 降低 芯片 测试 系统 及其 方法 | ||
【主权项】:
1.一种芯片测试系统(10),包括:测试室(11),所述测试室设置有门(111);位于所述测试室内的测试头(12),所述测试头(12)用于在芯片(123)测试期间与所述芯片(123)接触以向所述芯片(123)提供与热测试和冷测试相对应的温度;冷却液管路(13),所述冷却液管路用于向所述测试头(12)提供冷却液以调节所述测试头(12)所提供给所述芯片(123)的温度;无油空气压缩机(14),所述无油空气压缩机(14)用于生成无油空气并且通过管道将所生成的无油空气吹送到所述测试室(11)内;以及控制单元(15),所述控制单元(15)被配置为确定测试阶段处于热测试阶段还是冷测试阶段,并且所述控制单元(15)还被配置为基于所确定的测试阶段来控制所述测试室(11)的门(111)的开或关以及控制所述无油空气压缩机(14)是否向所述测试室内吹送无油空气,其中:如果所确定的测试阶段处于热测试阶段,所述控制单元(15)开启所述测试室的门(111)并且控制所述无油空气压缩机(14)不向所述测试室内吹送无油空气;并且如果所确定的测试阶段处于冷测试阶段,所述控制单元(15)关闭所述测试室的门(111)并且控制所述无油空气压缩机(14)向所述测试室内吹送无油空气,其中所述芯片测试系统还包括设置在所述冷却液管路(13)处的用于检测所述冷却液的温度的温度传感器(S1),其中所述控制单元(15)被配置为基于所述温度传感器(S1)所检测的所述冷却液的温度来确定测试阶段处于热测试阶段还是冷测试阶段。
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