[发明专利]无油空气用量降低的芯片测试系统及其方法

说明书

根据本发明提供了一种芯片测试系统，包括：测试室，所述测试室设置有门；位于所述测试室内的测试头，所述测试头用于在芯片测试期间与所述芯片接触以向所述芯片提供与热测试和冷测试相对应的温度；冷却液管路，所述冷却液管路用于向所述测试头提供冷却液以调节所述测试头所提供给所述芯片的温度；无油空气压缩机，所述无油空气压缩机用于生成无油空气并且通过管道将所生成的无油空气吹送到所述测试室内；以及控制单元，所述控制单元被配置为确定测试阶段处于热测试阶段还是冷测试阶段，并且基于所确定的测试阶段来控制所述测试室的门的开或关以及控制所述无油空气压缩机(14)是否向所述测试室内吹送无油空气。

技术领域

本发明涉及芯片测试，并且尤其涉及一种在芯片测试时降低了无油空气用量的芯片测试系统及其方法。

背景技术

在芯片测试期间广泛使用无油空气(Oil Free Air)，因为无论是在芯片的冷测试还是热测试期间都需要采用其来避免测试室内部件由于低温或者高温出现损坏的情形。

具体地，芯片测试通常包括冷测试和热测试阶段，以验证芯片在极端温度条件下的性能。在芯片的冷测试期间，芯片测试温度大约达到零下5摄氏度。相应地，测试头所提供的温度由冷却液来进行调节(此时冷却液温度为大约零下35摄氏度)以达到最终向芯片提供的温度大约为零下5摄氏度。由于自然空气中含有水分，因此在进行冷测试阶段，芯片的测试头会在低温下逐渐被冷凝的水分冻住并且造成测试头的损坏。因此，为了防止出现这一结果，需要在芯片的冷测试阶段持续地向测试室内吹送无油空气，以防止测试头被冻住。

而在芯片的热测试期间，芯片测试温度大约达到100摄氏度。随着时间的推移，测试室内的温度将变得非常热，因为测试头在测试室内持续地散发热量。而为了防止测试室内各种部件的老化，需要将测试室的温度保持在40摄氏度以下。因此，为了防止出现部件老化，在芯片的热测试阶段同样需要向测试室内吹送无油空气，以降低测试室的温度。

基于上述原因，现有的芯片测试系统在进行芯片测试室需要向测试室持续地吹送无油空气，以防止测试系统中部件的损坏。但是无油空气压缩机在生成无油空气时耗能巨大，并且极大地增加了芯片测试的成本。

发明内容

有鉴于此，本发明的一个目的是提供一种在芯片测试时降低了无油空气用量的芯片测试系统及其方法。

本申请的发明人在长期的工作实践中发现，在芯片测试过程中实际上并非是一直都必须要向测试室吹送无油空气。具体而言，本申请的发明人发现在芯片的冷测试阶段需要利用无油空气的干燥性质(即，不包含水分)以防止测试头被冻住。而相比之下，在芯片的热测试阶段，由于其主要的目的是为了降低测试室的温度以防止部件老化，因此在热测试阶段实际上可以代替无油空气而使用自然空气对测试室进行降温。

因此，根据本发明的一个方面，提供了一种芯片测试系统，包括：测试室，所述测试室设置有门；位于所述测试室内的测试头，所述测试头用于在芯片测试期间与所述芯片接触以向所述芯片提供与热测试和冷测试相对应的温度；冷却液管路，所述冷却液管路用于向所述测试头提供冷却液以调节所述测试头所提供给所述芯片的温度；无油空气压缩机，所述无油空气压缩机用于生成无油空气并且通过管道将所生成的无油空气吹送到所述测试室内；以及控制单元，所述控制单元被配置为确定测试阶段处于热测试阶段还是冷测试阶段，并且基于所确定的测试阶段来控制所述测试室的门的开或关以及控制所述无油空气压缩机是否向所述测试室内吹送无油空气。

如果所确定的测试阶段处于热测试阶段，控制单元开启所述测试室的门并且控制所述无油空气压缩机不向所述测试室内吹送无油空气。而如果所确定的测试阶段处于冷测试阶段，则控制单元关闭所述测试室的门并且控制所述无油空气压缩机向所述测试室内吹送无油空气。