[发明专利]一种塑封料上料机及使用方法在审
申请号: | 201711222200.1 | 申请日: | 2017-11-29 |
公开(公告)号: | CN107887316A | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 刘建峰 | 申请(专利权)人: | 南通金泰科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司32234 | 代理人: | 张汉钦 |
地址: | 226000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种塑封料上料机及使用方法,包括上料机本体、抓手机构,在上料机本体上设有直线模组安装支架、X轴直线模组、震动盘、安装基板、Z轴气缸、抓手旋转马达、Y轴直线模组、抓手机构,在抓手机构上设有上料架、料饼轨道、集线器、抓手旋转马达安装基板、法兰盘体、定距块、安装板、多抓手分开并拢气缸、抓手气缸、料饼夹爪、多抓手分开并拢气缸轨道、气嘴、气缸安装滑轨,在上料机本体上料饼从震动盘上挨个排列到抓料口处,抓手机构从轨道上迅速抓取多个料饼,放置到相应的位置,本发明设计合理,工作效率高,可以同时抓取多颗料饼,并且能够同时放置与抓取相同数量的料饼,大大提高工作效率的同时也节约能耗。 | ||
搜索关键词: | 一种 塑封 料上料机 使用方法 | ||
【主权项】:
一种塑封料上料机,包括上料机本体(1)、抓手机构(9)其特征在于:所述上料机本体(1)上设有安装基板(5),所述安装基板(5)的上方设有直线模组安装支架(2),直线模组安装支架(2)通过竖直的支柱安装在安装基板(5)上,所述直线模组安装支架(2)成凹字型,所述安装基板(5)的左半部设有上料架(10),上料架(10)上设有料饼孔,所述上料架(10)的右侧设有震动盘(4)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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