[发明专利]LED封装结构及其方法在审
| 申请号： | 201711214187.5 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN107833948A | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 张亮 | 申请（专利权）人： | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙)61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新区高新路86号*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装结构及其方法，该方法包括选取LED芯片、散热基板和支架；将所述LED芯片焊接于所述散热基板；在所述LED芯片上方涂敷下硅胶层；配置荧光粉胶；制备球形透镜区；在所述下硅胶层和所述球形透镜区上制备外半球硅胶层以完成所述LED封装。本发明提供的LED封装方法采用荧光粉与LED芯片分离的工艺，解决了高温引起的荧光粉的量子效率下降的问题；与LED芯片接触的硅胶为耐高温的硅胶，解决了硅胶老化发黄引起的透光率下降的问题；同时，本发明提供的硅胶球呈矩形或者菱形均匀排列，可以保证光源的光线在集中区均匀分布。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装方法，其特征在于，包括：S11、选取LED芯片、散热基板；S12、将所述LED芯片焊接于所述散热基板；S13、在所述LED芯片上方涂敷下硅胶层；S14、配置荧光粉胶；S15、制备球形透镜区；S16、在所述下硅胶层和所述球形透镜区上制备外半球硅胶层以完成LED封装。
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