[发明专利]LED封装结构及其方法

权利要求书

1.一种LED封装方法，其特征在于，包括：

S11、选取LED芯片、散热基板；

S12、将所述LED芯片焊接于所述散热基板；

S13、在所述LED芯片上方涂敷下硅胶层；

S14、配置荧光粉胶；

S15、制备球形透镜区；

S16、在所述下硅胶层和所述球形透镜区上制备外半球硅胶层以完成LED封装。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S12包括：

S121、选取支架；

S122、清洗并烘干所述支架和所述散热基板；

S123、采用回流焊接工艺，将所述LED芯片焊接于所述散热基板，并将所述散热基板安装于所述支架。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S14包括：

S141、选取荧光粉和硅胶；

S142、将所述荧光粉和所述硅胶进行混合形成荧光粉胶；

S143、对所述荧光粉胶进行颜色测试。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述荧光粉胶含有红色、绿色、蓝色三种荧光粉。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S15包括：

S151、采用第一半球形模具在所述下层硅胶上形成若干个下半球槽；

S152、带模具烘烤后去掉所述第一半球形模具；

S153、在所述下层硅胶上涂敷第一荧光粉胶，并采用第二半球形模具在所述第一荧光粉胶上形成若干个上半球；

S154、烘烤后去掉所述第二半球形模具形成所述球形透镜区。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述球形透镜区包括若干个呈矩形或菱形分布的硅胶球。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S16包括：

S161、在所述球形透镜区上方涂敷所述第二荧光粉胶，并采用第三半球形模具在所述第二荧光粉胶上形成外层半球；

S162、烘烤后去掉所述第三半球形模具；

S163、在100-150℃温度下，烘烤4-12小时。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S16之后还包括：对所述LED封装结构进行检测包装。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述LED芯片为紫外光LED芯片。

10.一种LED封装结构，其特征在于，所述封装结构由权利要求1～9任一项所述的方法制备形成。