[发明专利]一种LED封装方法有效
| 申请号： | 201711213405.3 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN107833947B | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 张亮 | 申请（专利权）人： | 浙江清华柔性电子技术研究院 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/58 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装方法，包括，准备基板(21)；将LED芯片固定在所述基板(21)上；在所述LED芯片的上表面设置第一封装层(22)；在所述第一封装层(22)上形成多个球形透镜(23)；在所述球形透镜(23)和所述第一封装层(22)上方设置第二封装层，且所述第二封装层(24)含有黄色荧光粉；将设置有所述第一封装层(22)、多个所述球形透镜(23)和所述第二封装层(24)的所述LED芯片进行长烤，以完成所述LED的封装。本发明实施例通过在第一封装层和第二封装层之间设置多个球形透镜，球形透镜和呈弧形的第二封装层对LED芯片照射出的荧光进行了二次整形，使得光束更加集中，而且避免了增加额外透镜，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装方法，其特征在于，包括，步骤1、准备基板(21)；步骤2、将LED芯片固定在所述基板(21)上；步骤3、在所述LED芯片的上表面设置第一封装层(22)；步骤4、在所述第一封装层(22)上形成多个球形透镜(23)；步骤5、在所述球形透镜(23)和所述第一封装层(22)上方设置第二封装层(24)，且所述第二封装层(24)含有黄色荧光粉；步骤6、将设置有所述第一封装层(22)、多个所述球形透镜(23)和所述第二封装层(24)的所述LED芯片进行长烤，以完成所述LED的封装。
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