[发明专利]一种LED封装方法

说明书

本发明涉及一种LED封装方法，包括，准备基板(21)；将LED芯片固定在所述基板(21)上；在所述LED芯片的上表面设置第一封装层(22)；在所述第一封装层(22)上形成多个球形透镜(23)；在所述球形透镜(23)和所述第一封装层(22)上方设置第二封装层，且所述第二封装层(24)含有黄色荧光粉；将设置有所述第一封装层(22)、多个所述球形透镜(23)和所述第二封装层(24)的所述LED芯片进行长烤，以完成所述LED的封装。本发明实施例通过在第一封装层和第二封装层之间设置多个球形透镜，球形透镜和呈弧形的第二封装层对LED芯片照射出的荧光进行了二次整形，使得光束更加集中，而且避免了增加额外透镜，降低了生产成本。

技术领域

本发明属于光电器件技术领域，具体涉及一种LED封装方法。

背景技术

LED具有寿命长、发光效率高、显色性好、安全可靠、色彩丰富和易于维护的特点。在当今环境污染日益严重，气候变暖和能源日益紧张的背景下，基于大功率LED发展起来的半导体照明技术已经被公认为是21世纪最具发展前景的高技术领域之一，这是自煤气照明、白炽灯和荧光灯之后，人类照明史上的一次大飞跃，迅速提升了人类生活的照明质量。

目前实现白光LED的方法主要有三种：蓝光LED+黄色荧光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色荧光粉，在采用蓝光LED+黄色荧光粉的方式时，荧光粉一般是直接涂敷在芯片表面上的，而由于荧光粉的光散射特性使得相当一部分的正向入射光线会被后向散射，因此，芯片对于后向散射的光线存在吸收作用，所以，这种直接涂敷的方式将会降低封装的取光效率。另外，将荧光粉直接涂敷在芯片上，芯片产生的高温会使荧光粉的量子效率显著下降，从而严重影响到封装的流明效率。

另一方面，由于LED光源发出的光一般呈发散式分布，因此光源照明亮度不够集中，一般需要通过外部透镜进行整形，增加了生产成本。

因此，研制出一种高流明效率、低成本的封装技术已经成为目前亟待解决的问题。

发明内容

针对以上存在的问题，本发明提出了一种新的LED封装方法，具体的实施方式如下。

具体的，本发明的一个实施例提供了一种LED封装方法，其中，包括，

步骤1、准备基板21；

步骤2、将LED芯片固定在所述基板21上；

步骤3、在所述LED芯片的上表面设置第一封装层22；

步骤4、在所述第一封装层22上形成多个球形透镜23；

步骤5、在所述球形透镜23和所述第一封装层22上方设置第二封装层24，且所述第二封装层24含有黄色荧光粉；

步骤6、将设置有所述第一封装层22、多个所述球形透镜23和所述第二封装层24的所述LED芯片进行长烤，以完成所述LED的封装。

在本发明的一个实施例中，步骤3包括：

步骤31、在所述LED芯片上表面涂敷第一硅胶层；

步骤32、采用第一半球形模具在所述第一硅胶层上形成半球形凹槽；

步骤33、对所述第一硅胶层进行第一初烤后，去除所述第一半球形模具，以形成所述第一封装层22，第一初烤温度为90-125℃，时间为15-60分钟。

在本发明的一个实施例中，步骤4包括：

步骤41、利用上半球模具和下半球模具制备多个硅胶球，所述硅胶球含有黄色荧光粉；

步骤42、去除所述下半球模具，将所述硅胶球置于所述半球形凹槽内；