[发明专利]一种LED封装方法在审
| 申请号： | 201711211401.1 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN107833946A | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 尹晓雪 | 申请（专利权）人： | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙)61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新区高新路86号*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装方法，该方法包括选取紫外灯芯；利用回流焊焊接工艺将所述紫外灯芯焊接在基板上；在所述紫外灯芯和所述基板上涂覆硅胶制备多层透镜层以完成所述LED的封装。本发明的LED封装方法通过多层透镜层，折射率依次增大可以提高LED灯芯的透光率，使LED灯芯发射出来的光能够更多的透过封装材料照射出去。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装方法，其特征在于，包括：选取紫外灯芯；利用回流焊焊接工艺将所述紫外灯芯焊接在基板上；在所述紫外灯芯和所述基板上涂覆硅胶制备多层透镜层以完成所述LED的封装。
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