[发明专利]一种LED封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及封装技术领域，特别是涉及一种LED封装方法。

背景技术

LED具有寿命长、发光效率高、显色性好、安全可靠、色彩丰富和易于维护的特点。在当今环境污染日益严重，气候变暖和能源日益紧张的背景下，基于大功率LED发展起来的半导体照明技术已经被公认为是21世纪最具发展前景的高技术领域之一。这是自煤气照明、白炽灯和荧光灯之后，人类照明史上的一次大飞跃，迅速提升了人类生活的照明质量。

近年来，LED多采用紫外灯芯加RGB三基色的方式产生白光，以实现照明，这种方式具有以下问题。首先，LED光源发出的光一般呈发散式分布，即朗伯分布，导致光源照明亮度不够集中，一般需要通过外部透镜进行二次整形，以适应具体场合的照明需求，因此增加了生产成本；其次，LED输入功率中只有一部分的能量转化为光能，其余的能量则转化为热能，所以对于LED芯片，尤其是功率密度很大的LED芯片，如何控制其能量，是LED制造和灯具应该着重解决的重要问题；最后，由于大功率LED用于照明等场合，成本控制十分重要，而且大功率LED灯外部热沉的结构尺寸也不允许太大，更不可能容许加电风扇等方式主动散热，LED芯片工作的安全结温应在110℃以内，如果结温过高，会导致光强降低、光谱偏移、色温升高、热应力增高、芯片加速老化等一系列问题，大大降低了LED的使用寿命，同时，还可以导致芯片上面灌装的封装胶胶体加速老化，影响其透光效率。

发明内容

因此，为解决现有技术存在的技术缺陷和不足，本发明提出一种LED封装方法。

具体地，本发明一个实施例提出的一种LED封装方法，包括：

选取紫外灯芯；

利用回流焊焊接工艺将所述紫外灯芯焊接在基板上；

在所述紫外灯芯和所述基板上涂覆硅胶制备多层透镜层以完成所述LED的封装。

在本发明的一个实施例中，所述基板外侧设置有沿宽度方向且平行所述基板平面的圆槽；其中，所述圆槽直径为0.3～2mm，所述圆槽之间的间距为0.5～10mm。

在本发明的一个实施例中，利用回流焊焊接工艺将所述紫外灯芯焊接在基板上，包括：

将焊料印刷到所述紫外灯芯上；

将印刷有焊料的所述紫外灯芯进行固晶检验；

利用回流焊焊接工艺将印刷有焊料的所述紫外灯芯焊接到所述基板上。

在本发明的一个实施例中，在所述紫外灯芯和所述基板上涂覆硅胶制备多层透镜层，包括：

在所述紫外灯芯和所述基板上涂覆硅胶制备第一透镜层；

在所述第一透镜层上涂覆硅胶制备第二透镜层。

在本发明的一个实施例中，在所述紫外灯芯和所述基板上涂覆硅胶制备第一透镜层，包括：

在所述紫外灯芯和所述基板上涂覆第一硅胶，其中所述第一硅胶为不含荧光粉的耐高温硅胶；

利用第一半球形模具在所述第一硅胶上形成多个半球形凹槽；

在90～125℃温度下，将带有所述第一半球形模具的所述第一硅胶进行烘烤，烘烤时间为15～60min；

去除所述第一半球形模具后形成第一下硅胶层；

在所述第一下硅胶层上表面涂覆第二硅胶，其中所述第二硅胶不含荧光粉；

利用所述第二半球形模具在所述第一下硅胶层上表面形成多个球形；

在90～125℃温度下，将带有所述第二半球形模具的所述第二硅胶进行烘烤，烘烤时间为15～60min；

去除所述第二半球形模具后形成第一球形硅胶透镜层；

在所述第一球形硅胶透镜层及所述第一下硅胶层上方涂覆第三硅胶；

在90～125℃温度下，将第三硅胶进行烘烤，烘烤时间为15～60min后形成第一上硅胶层，完成第一透镜层的制备。

在本发明的一个实施例中，在所述第一透镜层上涂覆硅胶制备第二透镜层，包括：

在所述第一透镜层上涂覆第四硅胶；

利用第三半球形模具在所述第四硅胶上形成多个半球形凹槽；

在90～125℃温度下，将带有所述第三半球形模具的所述第四硅胶进行烘烤，烘烤时间为15～60min；

去除所述第三半球形模具后形成第二下硅胶层；

在所述第二下硅胶层上表面涂覆第五硅胶，其中所述第五硅胶不含荧光粉；

利用所述第四半球形模具在所述第二下硅胶层上表面形成多个球形；

在90～125℃温度下，将带有所述第四半球形模具的所述第五硅胶进行烘烤，烘烤时间为15～60min；