[发明专利]一种LED封装方法

权利要求书

1.一种LED封装方法，其特征在于，包括：

选取紫外灯芯；

利用回流焊焊接工艺将所述紫外灯芯焊接在基板上；

在所述紫外灯芯和所述基板上涂覆硅胶制备多层透镜层以完成所述LED的封装。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板外侧设置有沿宽度方向且平行所述基板平面的圆槽；其中，所述圆槽直径为0.3～2mm，所述圆槽之间的间距为0.5～10mm。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，利用回流焊焊接工艺将所述紫外灯芯焊接在基板上，包括：

将焊料印刷到所述紫外灯芯上；

将印刷有焊料的所述紫外灯芯进行固晶检验；

利用回流焊焊接工艺将印刷有焊料的所述紫外灯芯焊接到所述基板上。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述紫外灯芯和所述基板上涂覆硅胶制备多层透镜层，包括：

在所述紫外灯芯和所述基板上涂覆硅胶制备第一透镜层；

在所述第一透镜层上涂覆硅胶制备第二透镜层。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述紫外灯芯和所述基板上涂覆硅胶制备第一透镜层，包括：

在所述紫外灯芯和所述基板上涂覆第一硅胶，其中所述第一硅胶为不含荧光粉的耐高温硅胶；

利用第一半球形模具在所述第一硅胶上形成多个半球形凹槽；

在90～125℃温度下，将带有所述第一半球形模具的所述第一硅胶进行烘烤，烘烤时间为15～60min；

去除所述第一半球形模具后形成第一下硅胶层；

在所述第一下硅胶层上表面涂覆第二硅胶，其中所述第二硅胶不含荧光粉；

利用所述第二半球形模具在所述第一下硅胶层上表面形成多个球形；

在90～125℃温度下，将带有所述第二半球形模具的所述第二硅胶进行烘烤，烘烤时间为15～60min；

去除所述第二半球形模具后形成第一球形硅胶透镜层；

在所述第一球形硅胶透镜层及所述第一下硅胶层上方涂覆第三硅胶；

在90～125℃温度下，将第三硅胶进行烘烤，烘烤时间为15～60min后形成第一上硅胶层以完成第一透镜层的制备。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述第一透镜层上涂覆硅胶制备第二透镜层，包括：

在所述第一透镜层上涂覆第四硅胶；

利用第三半球形模具在所述第四硅胶上形成多个半球形凹槽；

在90～125℃温度下，将带有所述第三半球形模具的所述第四硅胶进行烘烤，烘烤时间为15～60min；

去除所述第三半球形模具后形成第二下硅胶层；

在所述第二下硅胶层上表面涂覆第五硅胶，其中所述第五硅胶不含荧光粉；

利用所述第四半球形模具在所述第二下硅胶层上表面形成多个球形；

在90～125℃温度下，将带有所述第四半球形模具的所述第五硅胶进行烘烤，烘烤时间为15～60min；

去除所述第四半球形模具后形成第二球形硅胶透镜层；

在所述第二球形硅胶透镜层及所述第二下硅胶层上方涂覆第六硅胶；

利用第五半球形模具在所述第二球形硅胶透镜层上方形成半球形；

在90～125℃温度下，将带有所述第五半球形模具的第六硅胶进行烘烤，烘烤时间为15～60min；

去除所述第五半球形模具后形成第二上硅胶层以完成所述第二透镜层的制备。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，完成所述第二透镜层的制备之后，还包括：

在100～150℃温度下，将所述第一透镜层以及所述第二透镜层进行烘烤，烘烤时间为4～12h。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述第一上硅胶层和所述第二上硅胶层中至少有一层含有荧光粉。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述紫外灯芯和所述基板上涂覆硅胶制备多层透镜层，包括：

在所述紫外灯芯和所述基板上涂覆硅胶制备第一透镜层；

在所述第一透镜层上涂覆硅胶依次制备第二透镜层至第N透镜层，其中N大于3。