[发明专利]低耗材、高性能背接触导电集成背板及其制作方法

摘要

本发明给出了一种低耗材、高性能背接触导电集成背板的制作方法，包括以下步骤：在绝缘的柔性衬底上通过磁控溅射镀铜形成铜膜，铜膜在柔性衬底上构成导电电路图形,铜膜的厚度为1nm～100nm；采用化学镀铜方法在上述铜膜上生成铜镀层，控制不同位置铜镀层厚度；将上述的导电背板清洗干燥，得到变密度网状结构低耗材、高性能背接触导电集成背板。通过生成铜镀层，达到电路局部宽度和厚度可控制，可优化通过电流的导电电路横截面，电路优化后耗材减少，封装组件不会引起局部过热；原汇流位置温度比电池片串联位置高10℃左右，此优化的导电背板可解决，可制作图形更为复杂，分辨率要求更高的电路，特别适合IBC等背电极较多且复杂的背接触类型电池封装。

主权项

1.一种低耗材、高性能背接触导电集成背板的制作方法，包括以下步骤：a)在绝缘的柔性衬底上通过磁控溅射镀铜形成铜膜，根据组件电流密度设计线型和图案，形成变密度网状结构，铜膜在柔性衬底上构成导电电路图形,铜膜的厚度为1nm～100nm；b)采用电化学镀铜方法在步骤a)得到的铜膜上生成铜镀层，控制不同位置铜镀层厚度，其中电池片互联位置的铜镀层高度为1μm～30μm，电流汇流引出位置的铜镀层高度为30μm～100μm；c)将步骤b)得到的导电集成背板清洗干燥，得到变密度网状结构的低耗材、高性能背接触导电集成背板。