[发明专利]低耗材、高性能背接触导电集成背板及其制作方法

说明书

本发明给出了一种低耗材、高性能背接触导电集成背板的制作方法，包括以下步骤：在绝缘的柔性衬底上通过磁控溅射镀铜形成铜膜，铜膜在柔性衬底上构成导电电路图形,铜膜的厚度为1nm～100nm；采用化学镀铜方法在上述铜膜上生成铜镀层，控制不同位置铜镀层厚度；将上述的导电背板清洗干燥，得到变密度网状结构低耗材、高性能背接触导电集成背板。通过生成铜镀层，达到电路局部宽度和厚度可控制，可优化通过电流的导电电路横截面，电路优化后耗材减少，封装组件不会引起局部过热；原汇流位置温度比电池片串联位置高10℃左右，此优化的导电背板可解决，可制作图形更为复杂，分辨率要求更高的电路，特别适合IBC等背电极较多且复杂的背接触类型电池封装。

技术领域

本发明涉及一种低耗材、高性能的背接触导电集成背板。

本发明还涉及一种低耗材、高性能背接触导电集成背板的制作方法。

背景技术

铜基导电集成背板广泛应用于电子元器件领域，而铜材成本在整个铜基导电集成背板占据了65％，传统的铜基导电集成背板有以下两种制作方法：1、铜箔和胶膜复合，用激光刻两条槽，去掉刻槽中间部分，达到绝缘效果或者直接用制作电路板的方法刻蚀去掉需要绝缘部分；2、利用模板和电解铜箔工艺，直接成型。但这两种方法都具有：(1)耗材多；(2)导电层的宽度和厚度不可局部调控；(3)封装成组件局部电流大，易发热；(4)不易成复杂电路等诸多缺点。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种可提高组件效率，减少安全隐患，减少铜耗材的低耗材、高性能背接触导电集成背板。

本发明所要解决的技术问题是还提供一种低耗材、高性能背接触导电集成背板的制作方法。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种低耗材、高性能背接触导电集成背板的制作方法，包括以下步骤：

a)在绝缘的柔性衬底上通过磁控溅射镀铜形成铜膜，根据组件电流密度设计线型和图案，形成变密度网状结构，铜膜在柔性衬底上构成导电电路图形,铜膜的厚度为1nm～100nm；

b)采用电化学镀铜方法在步骤a)得到的铜膜上生成铜镀层，控制不同位置铜镀层厚度，其中电池片互联位置的铜镀层高度为1μm～30μm，电流汇流引出位置的铜镀层高度为30μm～100μm；

c)将步骤b)得到的导电集成背板清洗干燥，得到变密度网状结构的耗材、高性能背接触导电集成背板。

作为本发明优选，在步骤a)中磁控溅射镀铜时直接采用掩膜方法在柔性衬底上形成构成导电电路图形的铜膜。

作为本发明优选，对步骤a)中磁控溅射镀铜后形成的铜膜利用化学刻蚀或激光刻蚀出导电电路图形，导电电路图形形成变密度网状结构。

作为本发明优选，步骤a)中铜膜的厚度为5nm～20nm。

采用这样的方法后，步骤a)中得到导电电路图形与传统的技术中图形一致，只是通过磁控溅射镀铜形成铜膜的厚度与传统技术中直接采用铜箔的厚度有所区别，在此步骤控制局部导电电路的宽度；

通过步骤b)生成铜镀层，达到电路局部宽度和厚度可控制，可优化通过电流的导电电路横截面，电路优化后耗材减少；常规产品耗材节约40％，电路优化后，封装组件不会引起局部过热；原汇流位置温度比电池片串联位置高10℃左右，此优化的导电背板可解决，可制作图形更为复杂，分辨率要求更高的导电电路，特别适合IBC(数字插指型电池用的背接触导电集成背板)等背电极较多且复杂的背接触类型电池封装。

本发明还提供了一种低耗材、高性能背接触导电集成背板，采用上述低耗材、高性能背接触导电集成背板的制作方法得到的低耗材、高性能背接触导电集成背板。

采用这样的结构后，本背接触导电集成背板的组件减少铜耗材，减少安全隐患，提高组件效率，串联电阻减小。