[发明专利]低耗材、高性能背接触导电集成背板及其制作方法

权利要求书

1.一种低耗材、高性能背接触导电集成背板的制作方法，包括以下步骤：

a)在绝缘的柔性衬底上通过磁控溅射镀铜形成铜膜，根据组件电流密度设计线型和图案，形成变密度网状结构，铜膜在柔性衬底上构成导电电路图形,铜膜的厚度为1nm～100nm；

b)采用电化学镀铜方法在步骤a)得到的铜膜上生成铜镀层，控制不同位置铜镀层厚度，其中电池片互联位置的铜镀层高度为1μm～30μm，电流汇流引出位置的铜镀层高度为30μm～100μm；

c)将步骤b)得到的导电集成背板清洗干燥，得到变密度网状结构的低耗材、高性能背接触导电集成背板。

2.根据权利要求1所述的低耗材、高性能背接触导电集成背板的制作方法，其特征是：

在步骤a)中磁控溅射镀铜时直接采用掩膜方法在柔性衬底上形成构成导电电路图形的铜膜。

3.根据权利要求1所述的低耗材、高性能背接触导电集成背板的制作方法，其特征是：

对步骤a)中磁控溅射镀铜后形成的铜膜利用化学刻蚀或激光刻蚀出导电电路图形，导电电路图形形成变密度网状结构。

4.根据权利要求1所述的低耗材、高性能背接触导电集成背板的制作方法，其特征是：

步骤a)中铜膜的厚度为5nm～20nm。

5.一种低耗材、高性能背接触导电集成背板，其特征是：采用如权利要求1至4中任一项所述低耗材、高性能背接触导电集成背板的制作方法得到的低耗材、高性能背接触导电集成背板。