[发明专利]半导体器件及半导体系统有效
申请号: | 201711157673.8 | 申请日: | 2017-11-20 |
公开(公告)号: | CN108257630B | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 宋清基 | 申请(专利权)人: | 爱思开海力士有限公司 |
主分类号: | G11C7/10 | 分类号: | G11C7/10 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人: | 李少丹;许伟群 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了一种半导体器件和一种半导体系统。半导体器件包括:命令处理电路,其用于响应于命令来产生写入使能信号和读取使能信号;数据选通信号处理电路,其用于响应于时钟和读取使能信号来产生数据选通信号,或用于响应于写入使能信号来接收数据选通信号并输出写入数据选通信号;以及数据处理电路,其用于响应于写入数据选通信号和写入使能信号来将模拟数据转换为数字数据,而响应于读取使能信号来将数字数据转换为模拟数据。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 半导体 系统 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,其包括:命令处理电路,其被配置为响应于命令来产生写入使能信号和读取使能信号;数据选通信号处理电路,其被配置为响应于时钟和读取使能信号来产生数据选通信号,或者响应于写入使能信号来接收数据选通信号并输出写入数据选通信号;以及数据处理电路,其被配置为响应于写入数据选通信号和写入使能信号来将模拟数据转换为数字数据,而响应于读取使能信号来将数字数据转换为模拟数据。
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