[发明专利]布线基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201711156499.5 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN108093556B | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 梶原一辉;椋桥直树 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;孟伟青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种布线基板及其制造方法，该布线基板与以往相比能够降低一对对置电极之间的介电常数。在本发明的布线基板(50)所具有的导电电路层(22)、(42)设有相互对置的第1对置电极(17)和第2对置电极(48)。并且，在第1对置电极(17)与第2对置电极(48)之间具备空洞部(37)。另外，布线基板(50)被分割成包含第1对置电极(17)的第1基板(10)与包含第2对置电极(48)的第2基板(40)这两部分，并且，该第1基板(10)和第2基板(40)被焊料(38)所固定。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板，其具备隔着绝缘层层叠的两个以上的导电电路层，在该两个以上的导电电路层中包含的第1导电电路层和第2导电电路层设有相互对置的第1对置电极和第2对置电极，其中，该布线基板具备：空洞部，其位于所述第1对置电极与所述第2对置电极之间；分割面，其与所述空洞部交叉，将所述布线基板分割成包含所述第1导电电路层的第1基板与包含所述第2导电电路层的第2基板这两部分；和基板固定部，其将所述第1基板与所述第2基板固定为重叠的状态。
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