[发明专利]布线基板及其制造方法

权利要求书

1.一种布线基板，其具备隔着绝缘层层叠的两个以上的导电电路层，在该两个以上的导电电路层中包含的第1导电电路层和第2导电电路层设有相互对置的第1对置电极和第2对置电极，其中，该布线基板具备：

空洞部，其位于所述第1对置电极与所述第2对置电极之间；

分割面，其与所述空洞部交叉，将所述布线基板分割成包含所述第1导电电路层的第1基板与包含所述第2导电电路层的第2基板这两部分；和

基板固定部，其将所述第1基板与所述第2基板固定为重叠的状态。

2.如权利要求1所述的布线基板，其中，所述分割面与所述空洞部中的所述第2基板侧的一端交叉。

3.如权利要求1所述的布线基板，其中，所述分割面与所述空洞部的中间部交叉。

4.如权利要求1～3中任一项所述的布线基板，其中，所述第1基板和所述第2基板均为刚性基板。

5.如权利要求1～3中任一项所述的布线基板，其中，所述第1基板或所述第2基板中的一者由具有贯通孔的隔板、和主体基板构成，该主体基板与所述隔板接合并堵塞所述贯通孔的一端，

利用所述第1基板或所述第2基板中的另一者堵塞所述贯通孔的另一端，形成所述空洞部。

6.如权利要求1～3中任一项所述的布线基板，其中，所述第1基板为刚性基板，而所述第2基板为柔性基板。

7.如权利要求6所述的布线基板，其中，所述空洞部是用所述柔性基板堵塞所述刚性基板中形成的凹部而成的。

8.如权利要求7所述的布线基板，其中，所述刚性基板中具备将导电电路层和层间绝缘层交替层叠而成的层叠部，所述凹部是将所述层叠部的一部分除去而成的。

9.如权利要求1～3中任一项所述的布线基板，其中，包围整个所述空洞部的层形成了将所述导电电路层和所述绝缘层层叠而成的层叠结构。

10.如权利要求1～3中任一项所述的布线基板，其中，包围整个所述空洞部的层形成了单层结构。

11.如权利要求1～3中任一项所述的布线基板，其中，所述第1对置电极和所述第2对置电极中的至少一者在所述空洞部内露出。

12.如权利要求1～3中任一项所述的布线基板，其中，所述第1对置电极和所述第2对置电极中的至少一者在所述空洞部内被所述绝缘层覆盖。

13.如权利要求1～3中任一项所述的布线基板，其中，在所述第1基板和所述第2基板的相互的叠置面上设有两个以上的焊盘，

所述布线基板具备焊料作为所述基板固定部，该焊料配置于所述第1基板的所述焊盘和所述第2基板的所述焊盘。

14.如权利要求1～3中任一项所述的布线基板，其中，所述基板固定部为配置于所述第1基板与所述第2基板之间的各向异性导电性粘接剂层。

15.一种布线基板的制造方法，该布线基板具备隔着绝缘层层叠的两个以上的导电电路层，在该两个以上的导电电路层中包含的第1导电电路层和第2导电电路层设有相互对置的第1对置电极和第2对置电极，该布线基板的制造方法中进行下述操作：

在所述第1对置电极与所述第2对置电极之间设置空洞部；

分别形成第1基板和第2基板，所述第1基板在与所述空洞部交叉的分割面的一侧，包含所述第1导电电路层；所述第2基板在所述分割面的另一侧，包含所述第2导电电路层；以及，

将所述第1基板和所述第2基板叠置并进行固定。