[发明专利]阵列基板有效
| 申请号： | 201711139591.0 | 申请日： | 2017-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN107887339B | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 叶家宏;王品凡 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L27/12 |
| 代理公司： | 11805 北京市立康律师事务所 | 代理人： | 梁挥;孟超 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种阵列基板，包括元件阵列、接合垫以及至少一支撑结构。接合垫位于接合区中，且与元件阵列电性连接。支撑结构与接合垫之间的水平距离介于5微米与1000微米之间。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 | ||
【主权项】：
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：/n一元件阵列；/n一接合垫，位于一接合区中，且与该元件阵列电性连接；/n至少一支撑结构，与该接合垫之间的一第一水平距离介于5微米与1000微米之间；/n一第一基底；/n一第一绝缘层，位于该第一基底上；以及/n一第二绝缘层，位于该第一绝缘层上，其中该支撑结构至少部分嵌入该第二绝缘层；以及/n一第三绝缘层，位于该第二绝缘层上，该支撑结构更嵌入该第三绝缘层内；/n该支撑结构与该第一绝缘层的上表面之间具有一第一垂直距离，该支撑结构包括不同材料的一第一部分与一第二部分；/n该支撑结构的该第一部分的材料包括金属氧化物；/n该第二部分位于该第一绝缘层与该第一部分之间，且该支撑结构的该第二部分的材料包括金属；/n该接合垫包括：/n一第一导电层，从该接合区朝该元件阵列延伸，不位于该接合区内的部分该第一导电层与该第一绝缘层的上表面具有一第二垂直距离，该第二垂直距离介于0微米与1微米之间。/n
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