[发明专利]集成电路封装智能化工装结构在审
| 申请号： | 201711136180.6 | 申请日： | 2017-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN107742615A | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 付强;刘桂芝;马丙乾;罗卫国;段世峰 | 申请（专利权）人： | 无锡麟力科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 214192 江苏省无锡市锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路封装智能化工装结构，包括工装本体，其包括围成矩形的四个侧板，其中两个相对的侧板内表面设置有相配合的凹槽，工装本体外表面上设置有一组定位结构，该侧板的外表面上还设置有RF识别感应模块以及在线识别条形码以及切入口，该侧板上还设置有若干个等离子清洗流道口用于清洗工装本体内部物件，且清洗流道口与凹槽一一对应。通过智能远程RF识别感应杜绝了在生产过程中人工识别错误的风险；感应识别及定位结构与工装上定位及机器人抓取结构，可实现生产自动化；等离子清洗流道结构设计可以有效增强产品在工装内清洗效果，使产品清洗更全面。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 智能化 工装 结构 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装智能化工装结构，包括工装本体，其包括围成矩形的四个侧板，其中两个相对的侧板内表面设置有相配合的凹槽用于放置物件，特征在于：所述工装本体其种一个侧板外表面上设置有一组定位结构，所述定位结构用于与外部设备相配合用于将工装本体定位，该侧板的外表面上还设置有储存工装本体内部物件信息的RF识别感应模块以及在线识别条形码，所述工装本体的另一个侧板上还设置有切入口与夹取工装本体的机械臂相配合，该侧板上还设置有若干个等离子清洗流道口用于清洗工装本体内部物件，且清洗流道口与凹槽一一对应。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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