[发明专利]集成电路封装智能化工装结构

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路封装技术领域，具体涉及一种智能化工装结构。

背景技术

现有的集成电路封装工装大多为弹夹结构，如图1所示，主要包括四个侧板围成的框体，在框体中设置有多个凹槽用于装载物件，在半导体封装实际生产过程中，弹夹工装作为生产主要运输和周转载体，参与封装生产大部分过程，如：全程参与装片环节生产、焊线环节生产、塑封环节生产，目前现有结构需大量人力参与生产，如：弹夹初始定位需要人工定位，弹夹信息也为纸质信息。这种情况下面对大规模高速装片机生产，工人操作繁琐，不仅效率低而且人工操作量大，需要大量人工。

发明内容

本发明要解决的技术问题是解决现有的集成电路封装工装自动化低、智能化低、人工需求大的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种集成电路封装智能化工装结构，包括工装本体，其包括围成矩形的四个侧板，其中两个相对的侧板内表面设置有相配合的凹槽用于放置物件，所述工装本体其种一个侧板外表面上设置有一组定位结构，所述定位结构用于与外部设备相配合用于将工装本体定位，该侧板的外表面上还设置有储存工装本体内部物件信息的RF识别感应模块以及在线识别条形码，所述工装本体的另一个侧板上还设置有切入口与夹取工装本体的机械臂相配合，该侧板上还设置有若干个等离子清洗流道口用于清洗工装本体内部物件，且清洗流道口与凹槽一一对应。

进一步的，所述定位机构包括两个圆形定位孔和一个三角形的定位孔。

进一步的，所述工装本体端部还设置有一个可转动的波动杆、用于限制波动杆的卡槽以及波动杆弹簧，波动杆弹簧一端固定在工装本体上，另一端固定在波动杆上，卡槽位于其中一个侧板的内侧，波动杆可转动至该侧板的外侧。

进一步的，所述卡槽呈圆弧形，且卡槽所在弧线与在波动杆转动圆周上。

进一步的，所述侧板上的外表面设置有方向指示条，指示条可以旋转设置。

从上述技术方案可以看出本发明具有以下优点：通过智能远程RF识别感应结构取缔了传统人工识别，杜绝了在生产过程中人工识别错误的风险；感应识别及定位结构与工装上定位及机器人抓取结构，可实现生产自动化，无需人工运输及周转，有效避免人工运输带来的一系列生产问题，不但提高了生产效率也大大降低了人工成本；等离子清洗流道结构设计可以有效增强产品在工装内清洗效果，使产品清洗更全面；本发明将半导体封装设备生产上下料实现了自动化、运输自动化，为半导体封装车间生产全面智能自动化奠定基础。

附图说明

图1本发明的侧视图；

图2本发明的俯视图；

图3本发明其中一个侧板的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式做详细说明。

如图1、图2和图3所示，本发明的集成电路封装智能化工装结构，包括工装本体 5，其包括围成矩形的四个侧板，其中两个相对的侧板内表面设置有相配合的凹槽9用于放置物件，所述工装本体其种一个侧板外表面上设置有一组定位结构，所述定位结构用于与外部设备相配合用于将工装本体定位，所述定位机构包括两个圆形定位孔6和一个三角形的定位孔4。当该工装到达指定位置，其定位孔与外部设备上的定位销相配合，从而对本工装的初始位置进行定位。

该侧板的外表面上还设置有储存工装本体内部物件信息的RF识别感应模块2以及在线识别条形码1。外部设备如智能机械臂，通过识别RF识别感应模块2中储存的信息，识别工装内产品信息，通过扫描在线识别条形码，对工装备本体进行识别，从而选择所需的工装。

所述工装本体5的另一个侧板上还设置有切入口7与夹取工装本体的机械臂相配合，机械臂可以将两个夹爪伸入该切入口，从而完成对该工装本体的夹取。该侧板上还设置有若干个等离子清洗流道口8用于清洗工装本体内部物件，清洗方便，且清洗流道口与凹槽一一对应，可以对每个物件均进行清洗，接触面积大，不留死角。

所述工装本体端部还设置有一个可转动的波动杆11、用于限制波动杆的卡槽12以及波动杆弹簧10，波动杆弹簧10一端固定在工装本体上，另一端固定在波动杆11上，卡槽12 位于其中一个侧板的内侧，波动杆可转动至该侧板的外侧。卡槽12可以设置成圆弧形，当工装本体收料时，可以拨开波动杆，料满时拨回，可以起到挡料作用。且圆弧型卡槽设置，且卡槽所在弧线与在波动杆转动圆周上。

所述侧板上的外表面设置有方向指示条3，指示条3可以通过铆钉固定在侧板上，从而实现旋转设置，从而根据所需方向设置箭头指示方向。

本发明具有以下优点：