[发明专利]发光装置用封装成形体和使用了它的发光装置有效
| 申请号： | 201711133995.9 | 申请日： | 2013-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN107919427B | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 笹冈慎平;中林拓也 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/62;H01L33/38;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种封装成形体，其能够有效地抑制在用于发光装置时助焊剂向封装成形体的凹部内的侵入，并且能够抑制凹部内的树脂成形体的毛刺的发生。本发明的封装成形体具备：在上表面具有用于收纳发光零件的凹部的树脂成形体；在所述树脂成形体的所述凹部的底面部分地露出，且一直延伸到构成所述凹部的侧壁的下方，并与所述发光零件电连接的引线，并且在所述封装成形体中，所述引线具有沿着所述侧壁的至少一部分在引线表面所形成的槽部，所述槽部具有内侧上端缘和外侧上端缘，且按照所述内侧上端缘在所述凹部的底面露出、使所述外侧上端缘埋设于所述树脂成形体内的方式由所述树脂成形体填充。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 封装 成形 使用 | ||
【主权项】：
一种封装成形体，其中，具有：在上表面具有用于收纳发光零件的凹部的树脂成形体；在所述树脂成形体的所述凹部的底面部分地露出，且一直延伸到构成所述凹部的侧壁的下方，并与所述发光零件电连接的引线，并且，所述引线具有沿着所述侧壁的至少一部分在引线表面所形成的槽部，所述槽部具有内侧上端缘和外侧上端缘，按照所述内侧上端缘在所述凹部的底面露出、且使所述外侧上端缘埋设于所述树脂成形体内的方式由所述树脂成形体填充。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日亚化学工业株式会社，未经日亚化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711133995.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：高压半导体装置
- 下一篇：用于LED应用的无机结合剂中的磷光体
