[发明专利]基于阳极技术的DLC镀膜方法有效
申请号: | 201711133112.4 | 申请日: | 2017-11-15 |
公开(公告)号: | CN107779839B | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 黄志宏;王向红;郎文昌;高斌 | 申请(专利权)人: | 温州职业技术学院 |
主分类号: | C23C16/26 | 分类号: | C23C16/26;C23C16/02;C23C14/02;C23C14/35;C23C14/14;C23C14/06 |
代理公司: | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人: | 张火春 |
地址: | 325035 浙江省温州市瓯海*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于阳极技术的DLC镀膜方法,采用DLC镀膜装置进行镀膜,至少包括:步骤1,在惰性气氛下,以磁控靶为阳极、电弧靶为阴极进行电弧放电,产生等离子体;以基材为阴极、磁控靶为阳极对基材施加偏压,对基材进行等离子刻蚀清洗;步骤2,在惰性气氛下,以旋转磁控靶为阴极、旋转电弧靶为阳极进行磁控溅射;以旋转电弧靶为阳极、工件为阴极施加偏压,在基材上沉积金属过渡层;步骤3,通入碳氢类原料气体,以电弧靶为阳极、工件为阴极施加偏压,采用PaCVD法在金属过渡层上沉积DLC层。本发明可显著提高DLC镀膜工艺的稳定性和DLC镀膜产品的性能。 | ||
搜索关键词: | 基于 阳极 技术 dlc 镀膜 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基于阳极技术的DLC镀膜方法,采用DLC镀膜装置进行镀膜,其特征是,至少包括:步骤1,采用等离子刻蚀法对基材进行清洗,具体为:在惰性气氛下,以旋转磁控靶为阳极、旋转电弧靶为阴极进行电弧放电,产生等离子体;以基材为阴极、旋转磁控靶为阳极对基材施加偏压,对基材进行等离子刻蚀清洗;步骤2,采用磁控溅射法在基材上沉积金属过渡层,具体为:在惰性气氛下,以旋转磁控靶为阴极、旋转电弧靶为阳极进行磁控溅射;以旋转电弧靶为阳极、工件为阴极施加偏压,在基材上沉积金属过渡层;步骤3,采用PaCVD法在金属过渡层上沉积DLC层,具体为:通入碳氢类原料气体,以旋转电弧靶为阳极、工件为阴极施加偏压,采用PaCVD法在金属过渡层上沉积DLC层;所述DLC镀膜装置包括真空腔、旋转工件架、旋转电弧靶、旋转磁控靶、进气系统、抽真空系统、加热系统和电源系统,所述真空腔接地,所述电源系统包括磁控溅射电源、电弧电源、偏压电源、第一接触器、第二接触器、第三接触器和第四接触器;其中:偏压电源的阴极连接旋转工件架上工件,通过第一接触器连接偏压电源的阳极和旋转电弧靶,通过第二接触器连接偏压电源的阳极和旋转磁控靶;磁控溅射电源的阴极连接旋转磁控靶,通过第三接触器连接磁控溅射电源的阳极和旋转电弧靶;电弧电源的阴极连接旋转电弧靶,通过第四接触器连接电弧电源的阳极和旋转磁控靶;步骤1中对基材进行清洗时,连通第二接触器和第四接触器,断开第一接触器和第三接触器;步骤2中在基材上沉积金属过渡层时,连通第一接触器和第三接触器,断开第二接触器和第四接触器;步骤3中在金属过渡层上沉积DLC层时,连通第一接触器,断开第二接触器、第三接触器和第四接触器。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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