[发明专利]一种盒式三维系统级封装在审
| 申请号： | 201711126279.8 | 申请日： | 2017-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN107863338A | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 李扬 | 申请（专利权）人： | 奥肯思（北京）科技有限公司;李扬 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L25/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100045 北京市西城区南*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明介绍了一种盒式三维系统级封装，采用该发明中的技术，能够在最小的体积内封装更多的芯片，通过巧妙的封装结构体设计和刚柔结合板的应用，在封装体的6个基板上均可以安装芯片等元器件，通过弯折、焊接、灌胶，形成一个盒体式三维系统级封装，所有元器件均位于盒体内部，并被有效地封装保护起来。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 盒式 三维 系统 封装 | ||
【主权项】：
本发明介绍了一种三维系统级封装，其特征在于：采用了盒式三维结构，其封装基板采用了刚柔结合板，其中包含6块刚性基板，中间通过5个柔性电路连接，在6块刚性基板上，均可安装芯片等元器件，柔性电路主要起到电气互联和物理连接的作用。在元器件安装完成后，对柔性区域进行90度弯曲，将刚性基板弯折并拼接成一开盖盒状体，对其接缝处进行焊接，然后对封装体内部充胶加固，最后封盖，植球，形成完整的三维系统级封装。
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