[发明专利]一种柔性基板及其制备方法有效
申请号: | 201711125895.1 | 申请日: | 2017-11-09 |
公开(公告)号: | CN107994134B | 公开(公告)日: | 2020-01-03 |
发明(设计)人: | 王选芸 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L27/32 |
代理公司: | 44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 钟子敏 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种柔性基板及其制备方法,其中所述制备方法包括:将涂布有柔性衬底材料湿膜的玻璃基板进行真空干燥,以去除所述柔性衬底材料湿膜中的部分溶剂;将真空干燥后的柔性衬底材料进行固化成型,其中,所述进行固化成型的温度与所述进行真空干燥的温度相匹配。通过上述方式,本发明能够有效避免玻璃基板出现弯曲、翘曲等现象。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种柔性基板的制备方法,其特征在于,所述方法包括:/n将玻璃基板进行清洗,所述清洗的过程至少包括紫外光处理、毛刷清洗、药液清洗以及二流体清洗,在清洗结束后,经风刀干燥系统以进行干燥处理;/n对柔性衬底材料进行脱泡处理,其中,脱泡处理的时间范围为12-24h;/n将柔性衬底材料涂布至玻璃基板上;其中,所述柔性衬底材料为聚酰亚胺,所述聚酰亚胺湿膜的厚度范围为200-300μm;/n将涂布有柔性衬底材料湿膜的玻璃基板进行真空干燥,包括:对涂布有柔性衬底材料湿膜的玻璃基板进行两次抽真空,其中,第一次的抽气速率小于第二次的抽气速率,第一次的时间为20-100s,第二次的时间为400-600s,所述进行真空干燥的温度范围为50-80℃,压力为小于或等于50pa,以去除所述柔性衬底材料湿膜中的部分溶剂;/n所述进行干燥后,去除的所述柔性衬底材料湿膜中的溶剂的体积分数为50-90%;真空干燥后的聚酰亚胺薄膜的厚度与聚酰亚胺湿膜的厚度之间的比例范围为1.5-2:1;/n将真空干燥后的柔性衬底材料进行固化成型,其中,所述进行固化成型的温度与所述进行真空干燥的温度相匹配,所述进行固化成型的温度范围是50-80℃。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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