[发明专利]一种柔性基板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种柔性基板及其制备方法，其中所述制备方法包括：将涂布有柔性衬底材料湿膜的玻璃基板进行真空干燥，以去除所述柔性衬底材料湿膜中的部分溶剂；将真空干燥后的柔性衬底材料进行固化成型，其中，所述进行固化成型的温度与所述进行真空干燥的温度相匹配。通过上述方式，本发明能够有效避免玻璃基板出现弯曲、翘曲等现象。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种柔性基板及其制备方法。

背景技术

柔性显示方法是一种在柔性材料构成的柔性基板的表面上制备器件的方法。随着科技的发展和进步，采用柔性基板制成的可弯曲的柔性器件将成为下一代光电子器件的主流设备。如显示器、芯片、电路、电源、传感器等柔性器件可以实现传统光电子器件所不能实现的功能，具有低成本或用户体验佳等优势。

以柔性AMOLED为例，需要在硬质基板表面先制备或吸附柔性基板，在制备器件后需将柔性基板从硬质基板上剥离。柔性聚酰亚胺基板的厚度只有十几微米，不可能直接在柔性聚酰亚胺基板上完成所有制程，因此选用玻璃作为柔性聚酰亚胺基板的衬底。

本申请的发明人在长期的研究过程中发现，柔性聚酰亚胺基板所使用的聚酰亚胺材料为液体材料，需进行高温固化成型，在高温和低压环境下玻璃容易受热膨胀，应用至柔性基板时，易出现弯曲、翘曲等现象。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种柔性基板及其制备方法，能够有效避免玻璃基板出现弯曲、翘曲等现象。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种柔性基板的制备方法，所述方法包括：

将涂布有柔性衬底材料湿膜的玻璃基板进行真空干燥，以去除所述柔性衬底材料湿膜中的部分溶剂；

将真空干燥后的柔性衬底材料进行固化成型，其中，所述进行固化成型的温度与所述进行真空干燥的温度相匹配。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种柔性基板，所述柔性基板是通过如上任意一项方法获得的。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明提供的柔性基板的制备方法包括：将涂布有柔性衬底材料湿膜的玻璃基板进行真空干燥，以去除所述柔性衬底材料湿膜中的部分溶剂；将真空干燥后的柔性衬底材料进行固化成型，其中，所述进行固化成型的温度与所述进行真空干燥的温度相匹配。通过将固化成型的温度与真空干燥的温度相匹配，从而避免柔性衬底材料快速固化，且在反应过程中，能使得柔性衬底材料湿膜减薄的速度均匀，进而避免玻璃基板出现弯曲、翘曲等现象。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本发明柔性基板的制备方法一实施方式的流程示意图；

图2是本发明柔性基板的制备方法另一实施方式的流程示意图；

图3是本发明柔性基板一实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参阅图1，图1是本发明柔性基板的制备方法一实施方式的流程示意图。本发明实施方式提供的柔性基板的制备方法包括：