[发明专利]一种复合金属电路的电路板及其制作方法

摘要

本发明涉及一种复合金属电路的电路板及其制作方法，具体而言，将金属箔贴到带胶的膜上，用模切机模切出电路，形成单层金属箔电路，或者将单面覆铜板蚀刻制作成单层金属箔电路，将另一带胶的膜切割出元件的焊盘窗口后，在带胶的一面贴上金属导线，形成多条平行导线电路排列的单层导线电路，然后将以上两种电路金属面对面对位贴在一起，形成两种电路被两层带胶的膜夹在中间，在一面有用于焊元件的焊盘，制作成复合金属电路的电路板，本发明采取两层带胶的膜夹紧对位同贴合在同一层的两种电路，即单层金属箔电路和平行排列的导线电路，使平行的比较粗的主导线电路和焊元件的电路同时夹在两层膜间，实现了低成本高负载高效率的电路制作。

主权项

1.一种复合金属电路的电路板的制作方法，包括：将金属箔贴到带胶的膜上，用模切机模切金属箔，切透金属箔，控制模切深度使膜不受损伤或稍有受损伤，去除不需要的金属，留下的金属形成单层金属箔电路，或者将单面覆铜板蚀刻制作成单层金属箔电路，将另一带胶的膜切割出元件的焊盘窗口后，在带胶的一面贴上金属导线，形成多条平行排列的导线电路，然后将以上两种电路金属面对面对位粘贴在一起，压实压紧，单层金属箔电路和平行排列的导线电路被两层带胶的膜夹在中间，平行导线电路金属和单层金属箔电路上的金属不接触、或者是单层金属箔电路的一部分金属和平行导线电路上的一部分金属重叠接触、或者是平行导线电路的整个金属表面和单层金属箔电路金属重叠接触，电路板的一面有用于焊元件焊盘，即制成了复合金属电路的电路板。