[发明专利]一种复合金属电路的电路板及其制作方法

说明书

本发明涉及一种复合金属电路的电路板及其制作方法，具体而言，将金属箔贴到带胶的膜上，用模切机模切出电路，形成单层金属箔电路，或者将单面覆铜板蚀刻制作成单层金属箔电路，将另一带胶的膜切割出元件的焊盘窗口后，在带胶的一面贴上金属导线，形成多条平行导线电路排列的单层导线电路，然后将以上两种电路金属面对面对位贴在一起，形成两种电路被两层带胶的膜夹在中间，在一面有用于焊元件的焊盘，制作成复合金属电路的电路板，本发明采取两层带胶的膜夹紧对位同贴合在同一层的两种电路，即单层金属箔电路和平行排列的导线电路，使平行的比较粗的主导线电路和焊元件的电路同时夹在两层膜间，实现了低成本高负载高效率的电路制作。

技术领域

本发明涉及电路板领域，具体涉及一种复合金属电路的电路板及其制作方法。

背景技术

灯带行业里的线路板，为了达到高的导电率，保持较小的压降，要么是用双面电路板，在一面电路上设置从头至尾的主导体电路，使压降小，此主导体电路有蚀刻的，也有布导线的，但是这种双面板结构，往往需要三层带胶的膜来制作，或者是两层带胶的膜和一层阻焊油墨来制作，导致制作流程复杂成本高，或者是用线路板制作灯带时，用单面板焊LED灯及其他元件后，在其旁边再外加正负极主导线，主导线和线路板连通用人工一个一个绞合连上一小线导通，此法人工成本极高，而且效率很低。

为了克服以上的缺陷的不足，本发明的复合金属电路的电路板，采取两层带胶的膜夹紧对位同贴合在同一层的两种电路，即单层金属箔电路和平行排列的导线电路，使平行的比较粗的主导线电路和焊元件的电路同时夹在两层膜间，实现了低成本高负载高效率的电路制作灯带。

发明内容

本发明涉及一种复合金属电路的电路板及其制作方法，具体而言，将金属箔贴到带胶的膜上，用模切机模切出电路，形成单层金属箔电路，或者将单面覆铜板蚀刻制作成单层金属箔电路，将另一带胶的膜切割出元件的焊盘窗口后，在带胶的一面贴上金属导线，形成多条平行导线电路排列的单层导线电路，然后将以上两种电路金属面对面对位贴在一起，形成两种电路被两层带胶的膜夹在中间，在一面有用于焊元件的焊盘，制作成复合金属电路的电路板，本发明采取两层带胶的膜夹紧对位同贴合在同一层的两种电路，即单层金属箔电路和平行排列的导线电路，使平行的比较粗的主导线电路和焊元件的电路同时夹在两层膜间，实现了低成本高负载高效率的电路制作。

根据本发明提供了一种复合金属电路的电路板及其制作方法，包括：将金属箔贴到带胶的膜上，用模切机模切金属箔，切透金属箔，控制模切深度使膜不受损伤或稍有受损伤，去除不需要的金属，留下的金属形成单层金属箔电路，或者将单面覆铜板蚀刻制作成单层金属箔电路，将另一带胶的膜切割出元件的焊盘窗口后，在带胶的一面贴上金属导线，形成多条平行排列的导线电路，然后将以上两种电路金属面对面对位粘贴在一起，压实压紧，单层金属箔电路和平行排列的导线电路被两层带胶的膜夹在中间，平行导线电路金属和单层金属箔电路上的金属不接触、或者是单层金属箔电路的一部分金属和平行导线电路上的一部分金属重叠接触、或者是平行导线电路的整个金属表面和单层金属箔电路金属重叠接触，电路板的一面有用于焊元件焊盘，即制成了复合金属电路的电路板。

根据本发明还提供了一种复合金属电路的电路板，包括：底层带胶的膜；金属箔电路；平行导线电路；带焊盘窗口的带胶的膜；其特征在于，所述的金属箔电路和平行导线电路被两层带胶的膜夹在中间，金属箔电路和平行导线电路保持一定的距离不接触、或者是金属箔电路的一部分金属和平行导线电路的一部分金属重叠接触、或者是平行导线电路的整个金属和金属箔电路的一部分金属重叠接触，所述的平行导线是圆线或者扁线，平行导线是单根导线或者是绞合导线，在电路板的一面有用于焊元件的焊盘，平行导线和金属箔电路间，是通过焊锡或者是焊元件或者是焊金属导体形成牢固连接并导通、或者通过导电胶粘接导通、或者是通过导电油墨连接导通、或者是通过直接接触导通。

根据本发明的一优选实施例，所述的一种复合金属电路的电路板，其特征在于，所述的膜是PET膜、或者是PI膜、或者是PEN膜、或者是玻纤布。