[发明专利]一种复合金属电路的电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种复合金属电路的电路板的制作方法，包括：将金属箔贴到带胶的膜上，用模切机模切金属箔，切透金属箔，控制模切深度使膜不受损伤或稍有受损伤，去除不需要的金属，留下的金属形成单层金属箔电路，或者将单面覆铜板蚀刻制作成单层金属箔电路，将另一带胶的膜切割出元件的焊盘窗口后，在带胶的一面贴上金属导线，形成多条平行排列的导线电路，然后将以上两种电路金属面对面对位粘贴在一起，压实压紧，单层金属箔电路和平行排列的导线电路被两层带胶的膜夹在中间，平行导线电路金属和单层金属箔电路上的金属不接触、或者是单层金属箔电路的一部分金属和平行导线电路上的一部分金属重叠接触、或者是平行导线电路的整个金属表面和单层金属箔电路金属重叠接触，电路板的一面有用于焊元件焊盘，即制成了复合金属电路的电路板。

2.一种复合金属电路的电路板，包括：

底层带胶的膜；

金属箔电路；

平行导线电路；

带焊盘窗口的带胶的膜；

其特征在于，所述的金属箔电路和平行导线电路被两层带胶的膜夹在中间，金属箔电路和平行导线电路保持一定的距离不接触、或者是金属箔电路的一部分金属和平行导线电路的一部分金属重叠接触、或者是平行导线电路的整个金属和金属箔电路的一部分金属重叠接触，所述的平行导线是圆线或者扁线，平行导线是单根导线或者是绞合导线，在电路板的一面有用于焊元件的焊盘，平行导线和金属箔电路间，是通过焊锡或者是焊元件或者是焊金属导体形成牢固连接并导通、或者通过导电胶粘接导通、或者是通过导电油墨连接导通、或者是通过直接接触导通。

3.根据权利要求1、或2所述的一种复合金属电路的电路板，其特征在于，所述的膜是PET膜、或者是PI膜、或者是PEN膜、或者是玻纤布。

4.根据权利要求1、或2所述的一种复合金属电路的电路板，其特征在于，所述导线是铜线、或者铜包铝线、或者铜包铁线、或者铝线。

5.根据权利要求1、或2所述的一种复合金属电路的电路板，其特征在于，所述的金属箔是铜箔、或者是铜铝复合箔。