[发明专利]一种原位MIS栅结构常关型GaN基晶体管及制备方法在审

专利信息
申请号: 201711113639.0 申请日: 2017-11-13
公开(公告)号: CN107706232A 公开(公告)日: 2018-02-16
发明(设计)人: 李瑶;张晓荣;黄香魁;梁智文 申请(专利权)人: 江苏华功半导体有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L21/335;H01L21/8234;H01L29/10;H01L29/78
代理公司: 北京品源专利代理有限公司11332 代理人: 孟金喆
地址: 215211 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及半导体器件领域,公开了一种原位MIS栅结构常关型GaN基晶体管及制备方法,具体涉及MIS界面的改进方法,该器件包括衬底及衬底上的外延层、栅介质层、源极、漏极、栅极。所述外延层包括应力缓冲层、GaN层及AlGaN势垒层,通过刻蚀形成凹槽栅结构。其上选择区域二次外延GaN层及SiN介质层,形成原位生长的GaN/SiN界面。再沉积栅极金属覆盖于凹槽沟道栅介质层上,栅极两端覆盖金属形成源极和漏极。本发明器件结构和制备工艺简单可靠,能形成高质量的MIS栅界面,降低MIS栅界面的电子俘获和散射效应,从而提高器件的性能,尤其对沟道电阻的降低以及阈值电压稳定性问题的改善十分关键。
搜索关键词: 一种 原位 mis 结构 常关型 gan 晶体管 制备 方法
【主权项】:
一种原位MIS栅结构常关型GaN基晶体管,其特征在于,由下往上依次包括衬底(1),应力缓冲层(2),GaN外延层(3),AlGaN外延层(4),SiO2钝化层(5),原位二次外延层GaN(6)/SiN层(7),两端形成源极(8)和漏极(9),凹槽沟道处的绝缘层上覆盖有栅极(10)。
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