[发明专利]一种电路板组件以及电子设备

摘要

本发明适用于电子设备技术领域，提供了一种电路板组件以及电子设备，其中，电路板组件的多层电路板内部具有多个线路层，从而能将高密度焊球阵列封装芯片的多个密集的引脚分别合理且较宽松地引入至多个线路层内的线路上，而各层的线路又向下延伸出多层电路板的底面或侧面，再与单层电路板表面上的第一焊盘电气连接。可见，通过于单层电路板上增设一块面积较小的多层电路板，可满足高密度焊球阵列封装芯片所有引脚的出线设计，使得高密度焊球阵列封装芯片能与单层电路板实现信号连接，同时，由于单层电路板的材料成本低、制作工艺简单，还节省了整个电路板组件的成本以及提高了生产效率，缩短了生产周期，有利于提高产品在市场上的竞争力。

主权项

一种电路板组件，包括高密度焊球阵列封装芯片，所述高密度焊球阵列封装芯片底部具有若干引脚，其特征在于，所述电路板组件还包括单层电路板以及多层电路板，所述单层电路板的表面上设置有若干第一焊盘，所述多层电路板的表面上设置有若干焊盘，其内部设置有多个线路层，各个线路层上设置有若干线路；所述多层电路板内部开设有若干过孔，所述过孔内具有导体，所述多层电路板表面上的若干焊盘能通过所述过孔内的导体与内部线路层的线路电气连接，所有的内部线路层的线路均向下延伸出所述多层电路板的底面，形成若干第二焊盘，所述若干第二焊盘分别与其匹配的第一焊盘一一对应地焊接；所述高密度焊球阵列封装芯片安装于所述多层电路板上，并且，所述高密度焊球阵列封装芯片的若干引脚分别与所述多层电路板表面上相匹配的焊盘电气连接。