[发明专利]一种电路板组件以及电子设备

权利要求书

1.一种电路板组件，包括高密度焊球阵列封装芯片，所述高密度焊球阵列封装芯片底部具有若干引脚，其特征在于，所述电路板组件还包括单层电路板以及多层电路板，所述单层电路板的表面上设置有若干第一焊盘，所述多层电路板固定在所述单层电路板上，且其位置错开所述第一焊盘；所述多层电路板的表面上设置有若干焊盘，其内部设置有多个线路层，各个线路层上设置有若干线路；所述多层电路板内部开设有若干过孔，所述过孔内具有导体，所述多层电路板表面上的若干焊盘能通过所述过孔内的导体与内部线路层的线路电气连接；所述高密度焊球阵列封装芯片安装于所述多层电路板上，并且，所述高密度焊球阵列封装芯片的若干引脚分别与所述多层电路板表面上相匹配的焊盘电气连接；所述多层电路板内部各线路层上的线路外露出所述多层电路板的侧面，所述多层电路板表面上的焊盘以及内部的线路均通过导电连接线分别与所述单层电路板上的线路电气连接。

2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括若干电子元件，所述单层电路板的表面上设置有线路，所述若干电子元件通过所述单层电路板上的线路与其匹配的所述第一焊盘电气连接。

3.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至2中任意一项所述的电路板组件。