[发明专利]一种电路板组件以及电子设备

说明书

本发明适用于电子设备技术领域，提供了一种电路板组件以及电子设备，其中，电路板组件的多层电路板内部具有多个线路层，从而能将高密度焊球阵列封装芯片的多个密集的引脚分别合理且较宽松地引入至多个线路层内的线路上，而各层的线路又向下延伸出多层电路板的底面或侧面，再与单层电路板表面上的第一焊盘电气连接。可见，通过于单层电路板上增设一块面积较小的多层电路板，可满足高密度焊球阵列封装芯片所有引脚的出线设计，使得高密度焊球阵列封装芯片能与单层电路板实现信号连接，同时，由于单层电路板的材料成本低、制作工艺简单，还节省了整个电路板组件的成本以及提高了生产效率，缩短了生产周期，有利于提高产品在市场上的竞争力。

技术领域

本发明属于电子设备技术领域，尤其涉及一种电路板组件以及电子设备。

背景技术

现有技术中，高密度焊球阵列封装(Ball Grid Array，BGA)芯片是焊接在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)上的，BGA芯片具有数量多、密度大的引脚，由于BGA芯片引脚的高密度性，BGA芯片无法仅通过表层出线完成，还需要通过过孔从PCB的内层出线才能完成此BGA芯片的信号连接，PCB必须整体采用多层板，多层板的成本比较高，其成本是单面PCB板的好几倍，交期也是单面板的好几倍，这样生产周期和成本大大的增加了，影响了产品的市场竞争力。

发明内容

本发明的实施例提供了一种电路板组件以及电子设备，其能解决现有技术中需要采用生产成本较高，生产周期较长的多层PCB供BGA芯片出线的问题。

本实施例提供了一种电路板组件，包括高密度焊球阵列封装芯片，所述高密度焊球阵列封装芯片底部具有若干引脚，所述电路板组件还包括单层电路板以及多层电路板，所述单层电路板的表面上设置有若干第一焊盘，所述多层电路板的表面上设置有若干焊盘，其内部设置有多个线路层，各个线路层上设置有若干线路；所述多层电路板内部开设有若干过孔，所述过孔内具有导体，所述多层电路板表面上的若干焊盘能通过所述过孔内的导体与内部线路层的线路电气连接，所有的内部线路层的线路均向下延伸出所述多层电路板的底面，形成若干第二焊盘，所述若干第二焊盘分别与其匹配的第一焊盘一一对应地焊接；所述高密度焊球阵列封装芯片安装于所述多层电路板上，并且，所述高密度焊球阵列封装芯片的若干引脚分别与所述多层电路板表面上相匹配的焊盘电气连接。

进一步地，所述若干第一焊盘围绕于所述多层电路板的四周分布。

进一步地，所述若干第一焊盘围成一矩形状。

进一步地，所述若干第一焊盘的数量等于或大于所述第二焊盘的数量。

进一步地，所述若干第一焊盘的位置布局与所述若干第二焊盘的位置布局相匹配。

进一步地，所述若干第一焊盘以及所述若干第二焊盘均呈点阵分布。

进一步地，所述电路板组件还包括若干电子元件，所述单层电路板的表面上设置有线路，所述若干电子元件通过所述单层电路板上的线路与其匹配的所述第一焊盘电气连接。

本发明的实施例为解决上述技术问题，还提供了另一种电路板组件，包括高密度焊球阵列封装芯片，所述高密度焊球阵列封装芯片底部具有若干引脚，所述电路板组件还包括单层电路板以及多层电路板，所述单层电路板的表面上设置有若干第一焊盘，所述多层电路板固定在所述单层电路板上，且其位置错开所述第一焊盘；所述多层电路板的表面上设置有若干焊盘，其内部设置有多个线路层，各个线路层上设置有若干线路；所述多层电路板内部开设有若干过孔，所述过孔内具有导体，所述多层电路板表面上的若干焊盘能通过所述过孔内的导体与内部线路层的线路电气连接；所述高密度焊球阵列封装芯片安装于所述多层电路板上，并且，所述高密度焊球阵列封装芯片的若干引脚分别与所述多层电路板表面上相匹配的焊盘电气连接；所述多层电路板内部各线路层上的线路外露出所述多层电路板的侧面，所述多层电路板表面上的焊盘以及内部的线路均通过导电连接线分别与所述单层电路板上的线路电气连接。