[发明专利]具有低色温、高色域的LED封装结构

摘要

本发明涉及LED封装结构的技术领域，公开了具有低色温、高色域的LED封装结构，包括多个内LED芯片、多个与内LED芯片晶片波长相异的外LED芯片以及金属基板，金属基板封盖有密封罩，密封罩形成有内圈区域以及围合在内圈区域外周的外圈区域；内LED芯片设在内圈区域的正下方，外LED芯片设在外圈区域的正下方，内圈区域和外圈区域分别涂覆荧光粉层；多个内LED芯片以及外LED芯片分别与金属基板电性连接。当金属基板通电时，多个LED芯片发光，其产生的光透过内圈区域和外圈区域，实现混光效果，达成2400K色温段，显色指数都大于90的目标；这样，在影视照明时，还原的画面更加真实，最大程度满足演播室对于画面质量的要求，给观众带来极具震撼的视觉冲击力。

主权项

具有低色温、高色域的LED封装结构，其特征在于，包括多个内LED芯片、多个与所述内LED芯片晶片波长相异的外LED芯片以及金属基板，所述金属基板具有安装所述内LED芯片以及所述外LED芯片的上端面，所述金属基板的上端面封盖有密封罩，所述密封罩具有朝向所述金属基板上端面的内表面，所述密封罩的内表面形成有内圈区域以及围合在内圈区域外周的外圈区域；多个所述内LED芯片设在所述内圈区域的正下方，多个所述外LED芯片设在所述外圈区域的正下方，所述内圈区域和所述外圈区域分别涂覆荧光粉层；多个所述内LED芯片以及外LED芯片分别与所述金属基板电性连接。