[发明专利]具有低色温、高色域的LED封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装结构的技术领域，特别涉及具有低色温、高色域的LED封装结构。

背景技术

在全球能源紧缺的大环境下，必须增强危机意识，树立绿色、环保发展理念，节能减排；LED照明相对于白炽灯照明，其具有更大的技术优势，其响应速度快、环保、寿命长等诸多优势；随着LED照明应用的范围越来越广泛，其渐渐取代了白炽灯照明等其他传统照明方式。

目前，LED在影视照明领域得到广泛的认同和运用，LED照明主要用于表现节目的内容，体现出作者的创作意图，烘托出艺术气氛，并使观众、摄像机得到正确的颜色感觉和曝光。

现有技术中，用于影视照明的LED色温为5000K左右，显色指数70以上，多用于满足日光下外景拍摄需要；当影视照明的LED应用在室内拍摄时，色域指标受到一定的限制，并且，色域指标的显色指数无法同时实现大于90，无法满足高端室内影视照明对色彩还原性的需求。

发明内容

本发明的目的在于提供具有低色温、高色域的LED封装结构，旨在解决现有技术中，低色温时，色域指标的显色指数无法同时实现Ra大于90的问题。

本发明是这样实现的，具有低色温、高色域的LED封装结构，包括多个内LED芯片、多个与所述内LED芯片晶片波长相异的外LED芯片以及金属基板，所述金属基板具有安装所述内LED芯片以及所述外LED芯片的上端面，所述金属基板的上端面封盖有密封罩，所述密封罩具有朝向所述金属基板上端面的内表面，所述密封罩的内表面形成有内圈区域以及围合在内圈区域外周的外圈区域；所述内LED芯片设在所述内圈区域的正下方，所述外LED芯片设在所述外圈区域的正下方，所述内圈区域和所述外圈区域分别涂覆荧光粉层；多个所述内LED芯片以及外LED芯片分别与所述金属基板电性连接。

进一步的，所述荧光粉层采用激发波长分别为495NM、655NM、650NM、535NM的荧光粉以及不同配比的胶水混合而成。

进一步的，所述胶水包括A胶以及B胶，所述荧光粉与所述A胶以及所述B胶的调试配比为495NM:655NM:650NM:535NM:A胶:B胶＝0.02：0.076：0.027：0.427：1.3:1.3。

进一步的，所述荧光粉层包括内荧光粉层以及外荧光粉层，所述内荧光粉层涂覆在所述内圈区域，所述外荧光粉层涂覆在所述外圈区域。

进一步的，所述内圈区域的晶片波长的范围为452NM-455NM，所述外圈区域的晶片波长的范围为457NM-460NM。

进一步的，所述具有低色温、高色域的LED封装结构的色温范围不高于2400K。

进一步的，所述内圈区域置于所述密封罩的内表面的中部。

进一步的，所述外圈区域的内边缘与所述内圈区域的外边缘对接。

进一步的，多个所述内LED芯片与多个所述外LED芯片分别独立与所述金属基板电性连接。

进一步的，多个所述内LED芯片形成多个内LED芯片组，多个所述内LED芯片组相互并联且与所述金属基板电性连接；多个所述外LED芯片形成多个外LED芯片组，多个所述外LED芯片组相互并联且与所述金属基板电性连接。

与现有技术相比，本发明提供的具有低色温、高色域的LED封装结构，金属基板上安装有多个内LED芯片以及多个外LED芯片，金属基板的上端面封盖有密封罩，密封罩具有朝向金属基板上端面的内表面，密封罩的内表面形成有内圈区域以及围合在内圈区域外周的外圈区域；内LED芯片设在内圈区域的正下方，外LED芯片设在外圈区域的正下方，内圈区域和外圈区域分别涂覆荧光粉层；由于多个内LED芯片以及多个外LED芯片的晶片波长不同，当金属基板通电时，多个内LED芯片以及多个外LED芯片通电发光，其产生的光分别透过内圈区域和外圈区域，从而实现混光效果，最终达成2400K色温段，实现显色指数都大于90的目标；这样，运用在影视照明时，还原出来的画面更加真实，可以最大程度满足演播室对于画面质量的要求，给观众带来极具震撼的视觉冲击力。

附图说明

图1是本发明实施例提供的具有低色温、高色域的LED封装结构的立体示意图；

图2是本发明实施例提供的具有低色温、高色域的LED封装结构的金属基板的立体示意图；

图3是本发明实施例提供的具有低色温、高色域的LED封装结构的内圈区域发光的测试光谱图；

图4是本发明实施例提供的具有低色温、高色域的LED封装结构的外圈区域发光的测试光谱图；