[发明专利]发光器件封装件有效
| 申请号： | 201711091280.1 | 申请日： | 2017-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN108075025B | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 朴友情;金廷城;朴正圭;崔兑营 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张帆;张青 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种发光器件封装件，包括封装件主体，其包括在其上部的安装区；引线框架，其在所述封装主体的下面；半导体发光器件，其在所述安装区中并且电连接到所述引线框架；顶层，其附接到所述半导体发光器件的顶表面，所述顶层包括红色荧光体；以及模塑层，其在所述安装区中，所述模塑层覆盖所述顶层并且包括短波长荧光体，所述短波长荧光体的峰值发射波长比所述红色荧光体的峰值发射波长短，其中所述顶层暴露所述半导体发光器件的侧表面，并且所述模塑层与所述半导体发光器件的侧表面接触。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 | ||
【主权项】：
1.发光器件封装件，包括：封装主体，包括其上部的安装区；引线框架，其在所述封装主体的下面；半导体发光器件，其在所述安装区中并且电连接到所述引线框架；顶层，其附接到所述半导体发光器件的顶表面，所述顶层包括红色荧光体；以及模塑层，其在所述安装区中，所述模塑层覆盖所述顶层并且包括短波长荧光体，所述短波长荧光体的峰值发射波长比所述红色荧光体的峰值发射波长短，其中：所述顶层暴露所述半导体发光器件的侧表面，并且所述模塑层与所述半导体发光器件的侧表面接触。
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