[发明专利]发光器件封装件

说明书

本申请公开了一种发光器件封装件，包括封装件主体，其包括在其上部的安装区；引线框架，其在所述封装主体的下面；半导体发光器件，其在所述安装区中并且电连接到所述引线框架；顶层，其附接到所述半导体发光器件的顶表面，所述顶层包括红色荧光体；以及模塑层，其在所述安装区中，所述模塑层覆盖所述顶层并且包括短波长荧光体，所述短波长荧光体的峰值发射波长比所述红色荧光体的峰值发射波长短，其中所述顶层暴露所述半导体发光器件的侧表面，并且所述模塑层与所述半导体发光器件的侧表面接触。

相关申请的交叉引用

2016年11月11日在韩国知识产权局提交的标题为“发光器件封装件(Light-Emitting Device Package)”的韩国专利申请NO.10-2013-0150559的全部内容通过引用并入本文中。

技术领域

实施例涉及发光器件封装件。

背景技术

例如发光二极管(LED)的半导体发光器件可以包括被构造为利用电子和空穴的复合来发光的半导体层。LED器件可以用于各种应用(例如，照明、显示装置和光源)并且被越来越多地开发。

发明内容

可以通过提供一种发光器件(LED)封装件来实现实施例，所述发光器件封装件包括：封装主体，其包括在其上部的安装区；封装主体下的引线框架；半导体发光器件，其在安装区中并且电连接至引线框架；顶层，其附接至半导体发光器件的顶表面，顶层包括红色荧光体；以及模塑层，其在安装区中，模塑层覆盖顶层并且包括短波长荧光体，短波长荧光体的峰值发射波长比红色荧光体的峰值发射波长短，其中顶层暴露半导体发光器件的侧表面，并且模塑层与半导体发光器件的侧表面接触。

可以通过提供一种发光器件(LED)封装件来实现实施例，所述发光器件封装件包括：封装主体，其包括在其上部的安装区；封装主体下的引线框架；半导体发光器件，其在安装区中并且电连接至引线框架；顶层，其附接至半导体发光器件的顶表面，顶层包括红色荧光体；以及模塑层，其在安装区中，模塑层覆盖顶层并且包括短波长荧光体，短波长荧光体的峰值波长比红色荧光体的峰值波长短，其中安装区包括反射区和延伸区，反射区从封装主体的顶表面延伸到封装主体的中心部分，延伸区从反射区延伸到半导体发光器件的侧表面，并且其中顶层与延伸区间隔开。

可以通过提供一种发光器件(LED)封装件来实现实施例，所述发光器件封装件包括：封装主体，其包括在其一侧的安装区；引线框架，其在封装主体的与安装区相对的一侧上；半导体发光器件，其在安装区中，并且电连接至引线框架；顶层，其在半导体发光器件的顶表面上，顶层包括红色荧光体；以及模塑层，其在安装区中，并且覆盖顶层，模塑层包括短波长荧光体，短波长荧光体的峰值波长比红色荧光体的峰值波长短，其中模塑层与半导体发光器件的侧表面接触。

附图说明

通过参照附图详细描述示例性实施例，特征对于本领域技术人员来说将是清楚的，其中：

图1示出了根据一些实施例的发光器件封装件的平面图。

图2示出了沿图1的线I-I'截取的截面图。

图3示出了图2的部分A的放大图。

图4示出了半导体发光器件的示例的透视图。

图5A至图5B示出了根据一些实施例的顶层的示例的平面图。

图6和图7示出了根据一些实施例的模塑层中绿色荧光体的布置的示例的截面图。

图8示出了根据一些实施例的半导体发光器件封装件的安装区的放大图。

图9示出了根据一些实施例的半导体发光器件封装件的截面图。

图10至图13示出了图9的部分B的放大图。

具体实施方式