[发明专利]一种具有装夹装置的电路板的压合机构

摘要

公开了一种具有装夹装置的电路板的压合机构，包括操作平台箱体、电气控制组件、加热加压发生装置、装夹平、装夹体，通过高温高压的操作控制，实现了压合过程的精确控制，压合工艺质量大大提高，保证了多层板在高温高压压合后的涨缩稳定性，有效的防止了多层板的层间错位，同时该机构还设有装夹平台和装夹体，有效的对板件的位置进行控制，防止了整体的偏斜，避免了电路板的报废的现象，制作成本低，切割作用显著增强，也大大提高了整体的高效性和操作的可靠性。

主权项

一种具有装夹装置的电路板的压合机构，包括操作平台箱体1，所述的操作平台箱体1内设有电气控制组件，所述的操作平台箱体1上设有装夹平台2，所述的装夹平台2上设有装夹体2‑1，所述的操作平台箱体1上还设有支撑架3，所述的支撑架3上方设有承载板4，所述的承载板4上固定有液压缸5，所述的液压缸5的活塞杆端部设有控制盘6，所述的控制盘6下方设有压盘7，其特征在于，所述的装夹平台2表面设有多个凹孔，所述的装夹体2‑1呈“L”形，所述的装夹体2‑1底部设有转杆，所述的转杆能够与所述的凹口转动配合，所述的装夹体2‑1的上表面设有椭圆形螺孔，所述的椭圆形螺孔内配合有调节螺杆，所述的调节螺杆由调节螺母锁紧，所述的控制盘6内设有真空吸附发生装置和加热加压发生装置，所述的压盘7上设有与真空吸附发生装置相联通的真空吸附通孔，所述的加热加压发生装置对压盘7进行加热。