[发明专利]一种具有装夹装置的电路板的压合机构

权利要求书

1.一种具有装夹装置的电路板的压合机构，包括操作平台箱体1，所述的操作平台箱体1内设有电气控制组件，所述的操作平台箱体1上设有装夹平台2，所述的装夹平台2上设有装夹体2-1，所述的操作平台箱体1上还设有支撑架3，所述的支撑架3上方设有承载板4，所述的承载板4上固定有液压缸5，所述的液压缸5的活塞杆端部设有控制盘6，所述的控制盘6下方设有压盘7，其特征在于，所述的装夹平台2表面设有多个凹孔，所述的装夹体2-1呈“L”形，所述的装夹体2-1底部设有转杆，所述的转杆能够与所述的凹口转动配合，所述的装夹体2-1的上表面设有椭圆形螺孔，所述的椭圆形螺孔内配合有调节螺杆，所述的调节螺杆由调节螺母锁紧，所述的控制盘6内设有真空吸附发生装置和加热加压发生装置，所述的压盘7上设有与真空吸附发生装置相联通的真空吸附通孔，所述的加热加压发生装置对压盘7进行加热。

2.根据权利要求1所述的一种具有装夹装置的电路板的压合机构，其特征在于，所述的真空吸附发生装置和加热加压发生装置与所述的电气控制组件电连接，所述的操作平台箱体1两侧分别设有述的真空吸附发生装置和加热加压发生装置的启动开关。

3.根据权利要求1或2所述的一种具有装夹装置的电路板的压合机构，其特征在于，所述的操作平台箱体1设有所述的液压缸5启动开关10和异常复位开关11。

4.根据权利要求1或2所述的一种具有装夹装置的电路板的压合机构，其特征在于，所述的压盘7由高热导绝缘材料制成，两侧还设有吹风散热通孔。

5.根据权利要求1所述的一种具有装夹装置的电路板的压合机构，其特征在于，所述的加热加压发生装置的升温速度超过18℃/分钟，最高加热温度为380℃，压力值为0.3-1.3GPa。

6.根据权利要求2所述的一种具有装夹装置的电路板的压合机构，其特征在于，所述的装夹体2-1表面覆盖有保护膜。

7.根据权利要求1所述的一种具有装夹装置的电路板的压合机构，其特征在于，所述的电气控制组件包括压力和温度控制单元。