[发明专利]电气特性测试方法在审

专利信息
申请号: 201711077006.9 申请日: 2017-11-06
公开(公告)号: CN107884693A 公开(公告)日: 2018-04-06
发明(设计)人: 吕林鸿 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司44202 代理人: 郝传鑫,熊永强
地址: 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种电气特性测试方法,应用于显示面板,所述显示面板的像素补偿电路包括多个薄膜晶体管,所述方法包括去除所述显示面板中位于待测薄膜晶体管的漏极走线上方的膜层;使用第一激光对所述像素补偿电路中的待测试薄膜晶体管与所述像素补偿电路中的其他薄膜晶体管连接的位置以及所述待测试薄膜晶体管与其他像素电路连接的位置进行切割操作;使用探针扎入探测位置,并向所述探针施加预设电压以对所述待测薄膜晶体管的电气特性进行测试。本发明的电气特性测试方法,可以使得探针更精准地接触到显示区域内的金属层,方便对密集阵列显示区域内的薄膜晶体管器件进行电气特性测试与评价,还可以避免其他薄膜晶体管带来的漏电,影响测试结果。
搜索关键词: 电气 特性 测试 方法
【主权项】:
一种电气特性测试方法,用于测量显示面板的像素补偿电路,所述显示面板的像素补偿电路包括多个薄膜晶体管,其特征在于,所述电气特性测试方法包括:去除所述显示面板中位于待测薄膜晶体管的漏极走线上方的膜层;使用第一激光对所述像素补偿电路中的待测试薄膜晶体管与所述像素补偿电路中的其他薄膜晶体管连接的位置以及所述待测试薄膜晶体管与其他像素电路连接的位置进行切割操作;使用探针扎入探测位置,并向所述探针施加预设电压以对所述待测薄膜晶体管的电气特性进行测试,其中,所述探测位置至少包括第一探测位置、第二探测位置和第三探测位置;其中,所述第一探测位置和所述第二探测位置分别用于为所述待测薄膜晶体管的栅极和漏极提供电压,所述第三探测位置用于为发光信号线提供电压,所述发光信号线用于提供发光信号,所述发光信号为使得像素发光的开启信号。
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