[发明专利]压电声波器件的封装方法及封装结构

摘要

本发明提供了一种压电声波器件的封装方法，该封装方法包括：提供裸芯片，该裸芯片的表面设置有多个金属端口，该多个金属端口分布在裸芯片的有效活动区的外侧；在裸芯片的表面上形成环绕有效活动区的密封墙；在裸芯片的多个金属端口上形成导电凸起块；提供基板，该基板的一个表面上设置有与裸芯片的多个金属端口对应的第一焊盘，另一个表面上设置有第二焊盘；通过倒装工艺将裸芯片的导电凸起块与基板的第一焊盘进行电连接；在基板上形成对裸芯片进行覆盖的密封外壳。相应地，本发明还提供了一种压电声波器件的封装结构。实施本发明将传统密封工艺上的不稳定性转移到基板表面，从而有效地保护了压电声波器件的有效活动区。

主权项

1.一种压电声波器件的封装方法，该封装方法包括：提供用于形成压电声波器件的裸芯片，该裸芯片的表面设置有多个金属端口，该多个金属端口分布在所述裸芯片的有效活动区的外侧；在所述裸芯片的表面上形成环绕所述有效活动区的密封墙；在所述裸芯片的多个金属端口上形成导电凸起块；提供基板，该基板具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面，所述第一表面上设置有与所述裸芯片的多个金属端口对应的第一焊盘，所述第二表面上设置有第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘在所述基板内部电连接；通过倒装工艺将所述裸芯片的导电凸起块与所述基板的第一焊盘进行电连接；在所述基板上形成对所述裸芯片进行覆盖的密封外壳。