[发明专利]压电声波器件的封装方法及封装结构

说明书

本发明提供了一种压电声波器件的封装方法，该封装方法包括：提供裸芯片，该裸芯片的表面设置有多个金属端口，该多个金属端口分布在裸芯片的有效活动区的外侧；在裸芯片的表面上形成环绕有效活动区的密封墙；在裸芯片的多个金属端口上形成导电凸起块；提供基板，该基板的一个表面上设置有与裸芯片的多个金属端口对应的第一焊盘，另一个表面上设置有第二焊盘；通过倒装工艺将裸芯片的导电凸起块与基板的第一焊盘进行电连接；在基板上形成对裸芯片进行覆盖的密封外壳。相应地，本发明还提供了一种压电声波器件的封装结构。实施本发明将传统密封工艺上的不稳定性转移到基板表面，从而有效地保护了压电声波器件的有效活动区。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种压电声波器件的封装方法及封装结构。

背景技术

在通信和其他电学领域中，压电声波器件因其体积小、性能优异、适合大规模生产等优点被频繁地用作射频和中频滤波器来实现频率选择以及其他电学功能。压电声波器件工作依赖于声波的激发、传输以及转换，声波包括声表面波和体声波。压电声波器件工作时，声波传输沿着或非常接近压电材料的表面，或在其体内进行。其中，将压电声波器件中实现电能-声能-电能转换的有效区域定义为压电声波器件的有效活动区。压电声波器件的有效活动区对其表面的条件很敏感。这种敏感不是一种化学的或者电子电荷的性质，而是一种力学性能。当有外界材料接触压电声波器件有效活动区的表面时，会改变表面的弹性和惯性，从而改变声波沿着表面、非常接近表面或在体内移动时的衰减和传输特性，进而导致器件性能的恶化。

基于压电声波器件有效活动区对表面敏感性的考虑，实际工艺中压电声波器件需要被封装在密封外壳内，形成密封的空腔，以防止外界不利因素对其造成影响。塑料外壳的传递模塑法是目前广泛应用于连接半导体器件和集成电路的低成本封装技术。在使用传递模塑法对压电声波器件进行封装时，热的、熔融状态的塑封材料被注入模具里的通道最终环绕压电声波器件的有效活动区，并在压力作用下形成密封的塑料外壳。传递模塑法的缺陷在于，传递模塑法的精准控制非常难掌控，因此在封装过程中很容易出现密封材料超出规划界限直接接触或覆盖压电声波器件有效活动区的情况，从而导致器件性能的恶化甚至器件的损坏。

为了避免密封材料在密封过程中接触或覆盖压电声波器件的有效活动区，现有技术的解决方法是，利用密封墙对压电声波器件的有效活动区进行保护。具体地，首先在基板的表面上形成密封墙；接着将压电声波器件倒置在基板上，其中，通过合理地设计可以使基板上的密封墙恰好围绕压电声波器件的有效活动区；然后通过例如焊接等工艺将压电声波器件的输入/输出端口与基板表面具有相同网路属性的焊盘连接在一起，从而实现压电声波器件和基板的电连接；最后，在基板上形成覆盖压电声波器件的密封外壳。在密封外壳的形成过程中，密封墙在压电声波器件的有效活动区和密封材料之间形成隔离，从而实现了对压电声波器件有效活动区的保护。但是，由于现有工艺存在一定的限制，压电声波器件的有效活动区和密封墙之间无可避免地会存在缝隙，因此，在密封外壳形成的过程中仍会有少量的密封材料通过该缝隙进入到密封墙内侧。如果进入密封墙内侧的密封材料与压电声波器件的有效活动区发生接触，则会导致器件性能的恶化。也就是说，由于现有技术中在基板上形成密封墙的方式无法彻底避免密封材料与压电声波器件有效活动区的接触，因此采用该方式对压电声波器件进行封装仍然会存在对压电声波器件的有效活动区造成不稳定性的可能。

发明内容

为了克服现有技术中的上述缺陷，本发明提供了一种压电声波器件的封装方法，该封装方法包括：

提供用于形成压电声波器件的裸芯片，该裸芯片的表面设置有多个金属端口，该多个金属端口分布在所述裸芯片的有效活动区的外侧；

在所述裸芯片的表面上形成环绕所述有效活动区的密封墙；

在所述裸芯片的多个金属端口上形成导电凸起块；

提供基板，该基板具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面，所述第一表面上设置有与所述裸芯片的多个金属端口对应的第一焊盘，所述第二表面上设置有第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘在所述基板内部电连接；