[发明专利]基于周期性电介质结构的光制冷集成电路系统有效
| 申请号： | 201711065253.7 | 申请日： | 2017-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN107833868B | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 张也平;艾杰;向艳军;马烈华;李涛;马景芳 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院流体物理研究所 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 51213 四川省成都市天策商标专利事务所 | 代理人： | 刘兴亮;李洁 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于周期性电介质结构的光制冷集成电路系统，包括集成电路区，以及位于集成电路周围的光制冷区。本发明提供的周期性电介质结构的集成电路制冷系统，可利用参数不同的结构分别形成光子带隙和声子带隙，局域光子缺陷模式和声子缺陷模式，形成光机耦合腔。通过对光子和声子缺陷模式的局域，最终实现光子和声子的高效耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 周期性 电介质 结构 制冷 集成电路 系统 | ||
【主权项】：
1.一种基于周期性电介质结构的光制冷集成电路系统，其特征在于，包括：/n集成电路区，以及位于集成电路周围的光制冷区，所述的光制冷区具有以下结构：/n所述的光制冷区为纵向DBR腔，包括：多层周期性介质层和位于多层周期性介质层之间的集成电路区；所述多层周期性介质层，由交替的多层高折射率和低折射率材料组成；所述集成电路区为多层集成电路层，采用3D裸片堆叠技术，裸片包括有源表面和衬底；所述有源表面将多个层间电路通道耦合在一起；所述层间电路通道在所述裸片间隙之间形成；所述衬底，用于支撑电路结构。/n
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