[发明专利]微刻机及其切割方法在审
| 申请号： | 201711064221.5 | 申请日： | 2017-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN107645841A | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 许校彬;陈金星;张远礼;张武伦;黄洁 | 申请（专利权）人： | 惠州市特创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 叶剑 |
| 地址： | 516300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微刻机及其切割方法。上述的切割方法用于切割基板，切割方法的步骤包括提供一基板；于基板的两侧分别按第一预定深度进行去刀切割，即第一次去刀切割步骤；于基板的两侧分别按第一回刀量进行回刀，即第一次回刀步骤；于基板的两侧分别按第二预定深度进行去刀切割，即第二次去刀切割步骤；于基板的两侧分别按第二回刀量进行回刀，即第二次回刀步骤；测量基板的残余厚度；于基板的两侧分别按补刀深度进行补刀切割；以及于基板的两侧分别按补刀回刀量进行回刀。由于上述的切割方法采用分段且至少两次切割的步骤进行，相对于传统的“一刀切割”的方法，所受切割阻力较小，使切割深度的偏差较小，从而使微刻机的切割基板的精度较高。 | ||
| 搜索关键词： | 微刻机 及其 切割 方法 | ||
【主权项】：
一种切割方法，用于切割基板，其特征在于，所述切割方法的步骤包括：提供一基板；于所述基板的两侧分别按第一预定深度进行去刀切割；于所述基板的两侧分别按第一回刀量进行回刀；于所述基板的两侧分别按第二预定深度进行去刀切割；于所述基板的两侧分别按第二回刀量进行回刀；测量所述基板的残余厚度；于所述基板的两侧分别按补刀深度进行补刀切割；以及于所述基板的两侧分别按补刀回刀量进行回刀。
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