[发明专利]微刻机及其切割方法

说明书

技术领域

本发明涉及基板加工的技术领域，特别是涉及一种微刻机及其切割方法。

背景技术

随着电子产品的快速发展，LED芯片功率不断地提高，芯片的散热要求也越来越高，使铝基板的要求也越来越高。由于铝基板的硬度较高，使铝基板通过微刻机进行加工的过程中对微刻机的刀具的磨损较大，从而降低的微刻机的切割精度。传统的微刻机采用“一刀切割”的方法对基板进行切割，即一次切割到预定深度，切割阻力较大，使微刻机受基板的厚度的影响较大，特别是基板的厚度较大时，切割后的基板存在毛边且切割精度较低的问题。

发明内容

基于此，有必要针对切割后的基板存在毛边且切割精度较低的问题，提供一种微刻机及其切割方法。

一种切割方法，用于切割基板，所述切割方法的步骤包括：

提供一基板；

于所述基板的两侧分别按第一预定深度进行去刀切割，即第一次去刀切割步骤；

于所述基板的两侧分别按第一回刀量进行回刀；

于所述基板的两侧分别按第二预定深度进行去刀切割，即第二次去刀切割步骤；

于所述基板的两侧分别按第二回刀量进行回刀，即第二次回刀步骤；

测量所述基板的残余厚度；

于所述基板的两侧分别按补刀深度进行补刀切割；以及

于所述基板的两侧分别按补刀回刀量进行回刀。

在其中一个实施例中，所述第一预定深度等于所述第二预定深度，使微刻机的两次去刀切割的深度相等，从而使微刻机的切割深度的设置较为简单。

在其中一个实施例中，所述第一回刀量小于或等于所述第一预定深度；根据第一次去刀切割产生的毛边的位置及其数量调节第一回刀量的大小，以更好地去除第一次去刀切割步骤中产生的毛边。

在其中一个实施例中，所述第二回刀量小于或等于所述第二预定深度；根据第二次去刀切割产生的毛边的位置及其数量调节第二回刀量的大小，以更好地去除第二次去刀切割步骤中产生的毛边。

在其中一个实施例中，所述补刀回刀量小于或等于所述补刀深度；根据补刀切割产生的毛边的位置及其数量调节补刀回刀量的大小，以更好地去除补刀切割步骤中产生的毛边。

在其中一个实施例中，在于所述基板的两侧分别按补刀深度进行补刀切割之前，以及在测量所述基板的残余厚度之后，还包括步骤：

根据所述残余厚度算出所述补刀深度。

在其中一个实施例中，在测量所述基板的残余厚度之前，以及在于所述基板的两侧分别按第二回刀量进行回刀之后，还包括步骤：

于所述基板的两侧分别按第三预定深度进行去刀切割，即第三次去刀切割步骤；

于所述基板的两侧分别按第三回刀量进行回刀，即第三次回刀步骤；在第三次去刀切割步骤之后进行第三次回刀步骤，以去除第三次去刀切割过程中产生的毛边；由于基板经过三次去刀切割步骤和相应的回刀步骤，即基板经过多次去刀切割步骤和相应的回刀步骤，使微刻机在切割基板的过程中所受的阻力较小，从而使微刻机所受切割阻力较小，使切割深度的偏差较小，从而使微刻机的切割基板的精度较高。

在其中一个实施例中，所述第三预定深度大于或等于所述第三回刀量，以更好地去除第三次去刀切割过程中产生的毛边。

在其中一个实施例中，在于所述基板的两侧分别按第一预定深度进行去刀切割之前，以及提供一基板之后，还包括步骤：

对所述基板进行夹紧，避免基板在切割过程中发生相对运动，保证了基板的切割精度。

一种微刻机，应用上述任一实施例所述的切割方法对所述基板进行切割。