[发明专利]晶圆预对准系统定位方法、定位装置及定位电路系统在审
| 申请号： | 201711059609.6 | 申请日： | 2017-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN107768294A | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 汪梅花 | 申请（专利权）人： | 成都吱吖科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610041 四川省成都市成都高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及精密仪器检测技术领域，尤其是晶圆预对准系统定位方法、定位装置及定位电路系统，其方法步骤为机械手臂从储物盒中吸附晶圆片并放置于旋转台上；以看到切边此时正对着x轴的正方向，也就是晶圆片角度校正后切边所对的位置；计算晶圆在固定坐标系下的切边方向偏移量并旋转至指定方向；计算切边定位完成后晶圆圆心的坐标，机械手臂吸附晶圆片旋转90°，放置晶圆片到新的载物台，定位晶圆圆心到载物台中心位置，转动砂轮研磨切边；传送晶圆片到同方向上的另一载物台，定位圆心，旋转载物台，转动砂轮研磨弧边。本发明算法通过嵌入式电路实现，晶圆边缘检测模块由系统提供，设计的电路需完成数据的采集，存储，计算，传输等功能。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆预 对准 系统 定位 方法 装置 电路 | ||
【主权项】：
晶圆预对准系统定位方法，其特征在于：其方法步骤为：（1）机械手臂从储物盒中吸附晶圆片并放置于旋转台上；（2）晶圆片旋转一周，由光学线阵CCD检测晶圆边缘信息，即晶圆边缘在固定坐标系下的位置信息，旋转台顺时针方向旋转，原点即为旋转中心，以看到切边此时正对着x轴的正方向，也就是晶圆片角度校正后切边所对的位置；（3）计算晶圆在固定坐标系下的切边方向偏移量并旋转至指定方向；（4）计算切边定位完成后晶圆圆心的坐标，机械手臂吸附晶圆片旋转90°，放置晶圆片到新的载物台，定位晶圆圆心到载物台中心位置，转动砂轮研磨切边；（5）传送晶圆片到同方向上的另一载物台，定位圆心，旋转载物台，转动砂轮研磨弧边。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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