[发明专利]用于处理基板的装置和方法有效
| 申请号： | 201711044543.3 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN108022860B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 郑煐宪;朴昶昱 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 石宝忠 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明构思的实施方式涉及一种用于去除残留在基板上的液体的装置和方法。基板处理装置包括：基板支撑单元，其配置成支撑基板；液体供给单元，其配置成将液体供给到由基板支撑单元支撑的基板上；以及加热单元，其配置成加热由基板支撑单元支撑的基板，其中，基板支撑单元包括：支撑板，其具有用于放置基板的放置表面，并在放置表面上具有吸附孔；旋转轴，其配置成旋转支撑板；以及真空构件，其配置成减小吸附孔的压力，使得放置在放置表面上的基板被真空吸附在支撑板上。因此，可以提高基板的干燥效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，包括：基板支撑单元，其配置成支撑所述基板；液体供给单元，其配置成将液体供给到由所述基板支撑单元支撑的所述基板上；以及加热单元，其配置成加热由所述基板支撑单元支撑的所述基板，其中，所述基板支撑单元包括：支撑板，其具有用于放置所述基板的放置表面，并在所述放置表面上具有吸附孔；旋转轴，其配置成旋转所述支撑板；以及真空构件，其配置成减小所述吸附孔的压力，使得放置在所述放置表面上的所述基板被真空吸附在所述支撑板上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
