[发明专利]软板脉冲热压焊接方法有效
| 申请号： | 201711044334.9 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN107617816B | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 黄廷福 | 申请（专利权）人： | 深圳瑞柏科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/06 | 分类号： | B23K20/06;B23K20/24 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 葛勤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种软板脉冲热压焊接方法，包括：预处理步骤，准备一待加工的FPC板与一PCB板；固定步骤，分别固定FPC板及PCB板，并使PCB板位于FPC的上方；校准步骤，校准FPC板与PCB板的位置，并使FPC板与PCB板抵接，其中，所述FPC板的焊接脚部分伸出PCB板并弯折靠近PCB板的焊盘；焊接步骤，利用焊接头将FPC板中部分伸出PCB板的焊接脚通过脉冲热压焊接在PCB板的焊盘上；冷却步骤，冷却焊接后的FPC板与PCB板，得到成品。本发明的技术方案的焊接参数稳定，焊接后的FPC板比较平整，无拖锡及锡尖产生，相比于人工焊接具有较佳的焊接稳定性，并且能够提高焊接效率。 | ||
| 搜索关键词： | 脉冲 热压 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种软板脉冲热压焊接方法，其特征在于，所述方法包括：预处理步骤，准备一待加工的FPC板与一PCB板，其中，所述FPC板形成有焊接脚，所述PCB板形成有孔位，所述焊接脚可部分伸出PCB板的孔位；固定步骤，分别固定FPC板及PCB板，并使PCB板位于FPC的上方；校准步骤，校准FPC板与PCB板的位置，并使FPC板与PCB板抵接，其中，所述FPC板的焊接脚部分伸出PCB板并弯折靠近PCB板的焊盘；焊接步骤，利用焊接头将FPC板中部分伸出PCB板的焊接脚通过脉冲热压焊接在PCB板的焊盘上；冷却步骤，冷却焊接后的FPC板与PCB板，得到成品。
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