[发明专利]软板脉冲热压焊接方法有效
申请号: | 201711044334.9 | 申请日: | 2017-10-31 |
公开(公告)号: | CN107617816B | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 黄廷福 | 申请(专利权)人: | 深圳瑞柏科技有限公司 |
主分类号: | B23K20/06 | 分类号: | B23K20/06;B23K20/24 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 葛勤 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 脉冲 热压 焊接 方法 | ||
本发明公开一种软板脉冲热压焊接方法,包括:预处理步骤,准备一待加工的FPC板与一PCB板;固定步骤,分别固定FPC板及PCB板,并使PCB板位于FPC的上方;校准步骤,校准FPC板与PCB板的位置,并使FPC板与PCB板抵接,其中,所述FPC板的焊接脚部分伸出PCB板并弯折靠近PCB板的焊盘;焊接步骤,利用焊接头将FPC板中部分伸出PCB板的焊接脚通过脉冲热压焊接在PCB板的焊盘上;冷却步骤,冷却焊接后的FPC板与PCB板,得到成品。本发明的技术方案的焊接参数稳定,焊接后的FPC板比较平整,无拖锡及锡尖产生,相比于人工焊接具有较佳的焊接稳定性,并且能够提高焊接效率。
技术领域
本发明涉及软板焊接技术领域,尤其涉及一种软板脉冲热压焊接方法。
背景技术
目前,软板焊接技术中,由于零件比较脆弱,并且零件固定不方便等因 素,大多采用手工焊接的方式进行作业。而常规的人工焊接往往受限于锡 量,锡点高度,烙铁温度等造成锡点问题从而影响质量。具体的,由于工 人焊接控制时间不一,时间过长容易烫坏损伤FPC,时间过短则容易出现虚 焊,加上焊接锡量不统一,以及容易出现高低不平和出现锡尖等问题,制 约着产品的生产质量和生产效率。
有鉴于此,有必要提出对目前的软板热压焊接技术进行进一步的改进。
发明内容
为解决上述至少一技术问题,本发明的主要目的是提供一种软板脉冲热 压焊接方法。
为实现上述目的,本发明采用的一个技术方案为:提供一种软板脉冲热 压焊接方法,所述方法包括:
预处理步骤,准备一待加工的FPC板与一PCB板,其中,所述FPC板形 成有焊接脚,所述PCB板形成有孔位,所述焊接脚可部分伸出PCB板的孔 位;
固定步骤,分别固定FPC板及PCB板,并使PCB板位于FPC板的上方;
校准步骤,校准FPC板与PCB板的位置,并使FPC板与PCB板抵接,其 中,所述FPC板的焊接脚部分伸出PCB板并弯折靠近PCB板的焊盘;
焊接步骤,利用焊接头将FPC板中部分伸出PCB板的焊接脚通过脉冲热 压焊接在PCB板的焊盘上;
冷却步骤,冷却焊接后的FPC板与PCB板,得到成品。
其中,所述固定步骤,具体包括:
利用FPC板固定夹具固定FPC板,利用PCB板固定夹具固定PCB板,将 固定后的FPC板及PCB板放入模具中,其中,所述PCB板固定夹具位于FPC 板固定夹具的上方。
其中,所述校准步骤,具体包括:
将FPC板及PCB板分别固定于微调平台上,通过微调平台上的伺服电机 分别调整FPC板固定夹具及PCB板固定夹具的水平位置,以校准FPC板及 PCB板。
其中,所述焊接头为合金热压头,
所述焊接步骤的步骤之前还包括:
预热步骤,利用PLC控制脉冲对合金热压头进行预热处理,以将合金热 压头预热至焊接工作温度。
其中,所述预热步骤之后还包括:
合金热压头对位步骤,具体包括,
利用摄像头采集合金热压头移动的实时位置;
将合金热压头的实时位置投射于显示屏上,且显示屏上预设有焊接工 位;
将合金热压头移动至焊接工位。
其中,所述将合金热压头的实时位置投射于显示屏上的步骤之前,还包 括:
放大合金热压头移动的实时位置的坐标。
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